根据内江经开区的最新通报，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目正稳步推进。据悉，该项目计划于本年度四月完成建设，并于五月至六月期间开展设备的安装与调试工作。预期在七月开始试运行阶段。
此消息透露了项目即将步入收尾和生产准备的关键节点。随着工程进度的加速推进，设备的安装调试工作显得尤为重要，将直接影响到后续试生产的顺利进行及产能释放的时间点。这一系列进展标志着该项目向着全面投产的目标迈出了坚实的步伐，预示着四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目的建设正在按计划高效、有序地展开。
项目即将迎来的重要里程碑——设备安装调试和试生产阶段的开启，不仅象征着技术与工程实施的深度融合，更是企业追求卓越品质与市场竞争力的关键步骤。这一系列活动的成功执行将为后续正式运营打下坚实基础，并有望进一步推动该地区乃至整个行业的发展步伐。
这座占地面积达120英亩的项目，总投资额高达10亿资金，旨在打造年产能为1,080万片功率半导体覆铜陶瓷基板与720万片陶瓷基板产品的生产中心。
于2022年二月二十四日，位于四川省的内江经济技术开发区与日本磁性技术控股有限公司所属的江苏富乐华半导体科技股份有限公司，在一场正式的仪式上签署了合作协议，标志着功率半导体陶瓷基板项目成功落户于内江经开区。同年六月，这一具有战略意义的合作项目正式启动建设阶段，工程拉开序幕。至十一月，四川富乐华公司在功率半导体陶瓷基板项目的施工进程顺利推进，并最终实现了主体结构的封顶，预示着该工程建设取得了关键性里程碑。
