近来，在西安举办的秦创原人工智能前瞻成果发布会上以及北京举行的韦豪创芯孵化器揭牌典礼中，北极雄芯公司同时揭晓了其首枚基于系统级封装架构的“启明930”人工智能芯片。这一里程碑事件标志着公司在先进计算技术领域迈出了重要一步，展示了在AI芯片研发方面的创新实力与前瞻视野。
此款中央控制芯片融合了RISC-V架构的CPU核心设计，其独特之处在于能够通过高速连接机制集成多重功能组件。这一创新方案依托全面国产化的基板材料，并结合2.5D封装技术，实现了计算能力的灵活扩展。该芯片具备适应AI推理、隐私保护计算以及工业智能化等多元场景应用的能力，当前已与多家专注于人工智能下游领域的合作伙伴进行深入测试和优化。
作为一款由北极雄芯专为930旗舰级智能处理芯片精心打造的创新杰作，它采用了先进的12纳米制程工艺，搭载了基于RISC-V架构的核心CPU模块，同时支持灵活配置多达多个NPU Side Die组件，以提供8至20TOPS的强大稠密算力。此芯片不仅能够独立应用于AI加速卡领域，还具备独特的扩展能力，通过Direct-to-Direct连接方式集成多种功能型Side Die模块，从而形成多样化的产品形态和配置方案。
自2018年诞生以来，由姚期智院士倾力指导的交叉信息核心技术研究院，在清华大学的支持下，持续孵化与成长。该团队由马恺声助理教授领航，汇聚了国内外半导体领域的精英人才。他们矢志不渝地追求在芯片级模块技术领域的开创性突破，旨在通过构建小型化、可定制化的计算单元，实现大规模算力场景下的高性能计算解决方案的高效创新。这一战略不仅推动了先进计算技术的发展，也预示着未来集成电路领域的一场革命性变革。
北极雄芯公司不仅获得了韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投、青岛润扬等行业伙伴的鼎力支持，还吸引了红杉中国、图灵创投和SEE Fund等风险投资机构的投资青睐，由此构建起了一个强大且多元化的合作伙伴网络。在此基础上，北极雄芯成功地自主研发了包括“启明910”、“启明920”在内的多款高性能神经处理单元，以及全国首个基于Chiplet架构的“启明930”AI芯片，从而在人工智能领域开辟了一片崭新的天地。
北极雄芯在过去三年间，矢志不渝地在Chiplet技术领域进行探索与创新，成功实现了利用Chiplet异构集成策略，在全国产化封装供应链背景下，有效降低了成本并提升了高性能计算的能力。公司致力于从算法、编译到部署的全流程优化，以确保技术方案的高效运行和广泛适用性。
展望未来，北极雄芯承诺将持续加大在Chiplet架构芯片设计与研发方面的投入，以启明930为基石，根据特定应用场景的需求进行迭代升级与精细化调整。同时，公司将携手产业上下游合作伙伴，共同探索和开发更为丰富的接口及封装方案，构建一个满足多样化性能需求、适应不同场景的“芯粒库”生态系统。通过这一系列策略，北极雄芯旨在推动Chiplet技术在实际应用中的普及和发展，为行业注入更多创新活力与竞争力。
