在2月15日的声明中，全球领先的存储解决方案提供商华邦电子欣然宣布，其已正式步入了具有划时代意义的UCIe™产业联盟行列。凭借深厚且卓越的先进封装技术积累，特别是在2.5D/3D领域的丰富经验，华邦决心在UCIe产业联盟中扮演积极的角色，共同推动高性能chiplet接口标准的普及与推广，从而为整个行业注入创新活力与前瞻性动力。
作为行业领导者及合作伙伴的聚合体，UCIe产业联盟携手业界先锋，共同推动了UCIe开放式标准的应用与普及。其核心目标在于促进封装芯片粒之间的互联，从而构建一个兼容并蓄、开放共享的芯片级联生态系统。此举不仅加速了2.5D/3D先进封装技术的发展步伐，也为产业链各环节带来了前所未有的协同效应和创新机遇。
面对5G、新能源汽车以及高速运算领域的迅速发展，业界对半导体制造工艺及封装技术提出更为严苛的要求与挑战。现今，2.5D/3D多芯片集成方案因其能够显著提升组件性能、能效比和尺寸紧凑度，正成为行业内关注的焦点。华邦电子以其先驱精神，推出了CUBE: 3D TSV DRAM产品，该解决方案不仅实现了带宽与功耗的极致优化，还助力2.5D/3D多芯片封装技术在能效方面取得突破性进展，同时提供量身定制的记忆体解决方案以满足客户的个性化需求。
在加入UCIe联盟后，华邦科技致力于赋能系统单芯片设计者与封装领域，特别在2.5D/3D微架构层面提供卓越的整合解决方案。通过构建一个全方位的集成服务平台——即3DCaaS，华邦为客户提供了一站式标准化产品服务方案。
借助该平台，客户能够获取到先进的3D TSV DRAMKGD内存芯片，同时享受到优化后的2.5D/3D封装工艺的支持，包括创新的CoW/WoW技术。不仅如此，此平台还汇集了华邦及其合作伙伴的技术专长与咨询资源，确保客户在获取CUBE产品的同时，能无缝接入Silicon-Cap、interposer等关键技术领域的服务。
综上所述，通过与UCIe联盟的合作，华邦不仅为SoC设计者提供了高效、全面的封装解决方案，还构建了一个以技术为中心的服务生态系统，旨在提升客户体验，加速产品上市速度，并推动技术创新。
在二零二二年的三月，十家全球顶尖的半导体企业——AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC，携手组建了名为UCIe的产业联盟。其目标在于共同创立一项革新的芯片模块互联与开放标准，并致力于构建一个充满活力的开放芯片生态体系。该联盟汇集了半导体、封装技术、IP供应商、代工厂以及Chiplet设计等多个领域的领军企业，旨在推动行业向前发展，实现资源共享与合作创新。
在二零二二年末，华邦电子于三月十七日宣布其全年业务成果。该年度的合并营收总计达到新台币九百四十五亿三千万元，相较于前一年度有所下滑，具体比例为百分之五点零六。这一降幅主要是由于存储器行业面临着库存调整与消费性电子产品需求减弱的压力所致。即便在这样的市场环境下，公司的营业毛利率仍保持在高点，即四十六个百分点。同时，归属于母公司之净利则录得新台币一百二十九亿两千七百万元的不俗成绩。
在2022年度里，华邦电子的存储器业务取得了新台币五百一十七亿七千二百万元的总营收，相较于前一年度减少了11.17%的市场份额。在这项业务中，闪存产品线占据了57%的比重；与此同时，高容量NOR Flash产品的收入占比呈现出增长的趋势。另一方面，DRAM产品线则占据了43%的份额，并在年内实现了25nm制程产品营收超过总DRAM营收六成五的显著成就。
至2022年，存储器产品的销售收入在各类应用领域中的分配情况如下：消费电子产品占据了20%的市场份额；通信设备领域占比达到了29%；计算机相关的支出则占了总销售额的24%；而汽车与工业领域的投资，则以27%的比例紧随其后。
