在二零年四月十八日的光辉时刻，江丰电子的控股附属公司，即坐落于宁波的江丰同芯半导体材料有限公司，荣耀举办了一场盛大的开业及投产典礼。此盛事不仅象征着公司的全新篇章正式开启，亦标志着其在半导体领域迈出了重要的一步。
江丰同芯专注于研发、生产和销售功率半导体用覆铜陶瓷基板产品，以及与之相关的产学研合作项目，其产出主要应用于功率半导体模块领域，并广泛服务于5G通信、新能源、轨道交通、特高压和绿色电力等关键行业。公司汇聚了行业内的资深技术专家团队，已成功建设完成一条国内领先、具备世界先进水平的自主研发第三代半导体功率器件模组核心材料生产线。江丰同芯致力于成为这一领域的佼佼者，不仅拥有独立知识产权、工艺技术处于业界前沿，且材料规格全面，产线自动化程度高，旨在打造国产化的覆铜陶瓷基板大型生产基地。
近来，全球新兴领域的迅猛发展，包括新能源、轨道交通、特高压和5G通信等，共同驱动了覆铜陶瓷基板材料需求的激增，该领域展现出爆发式的增长态势。根据中国电子材料行业协会发布的数据，在2021年，国内半导体封装材料市场总额达到650亿元人民币，其中封测材料细分市场的规模更是达到了220亿元。作为支撑第三代半导体封测的关键原料之一，覆铜陶瓷基板的市场供给一直难以满足持续高涨的需求，呈现出供不应求的局面。
江丰电子公司宣布，其新开发的同芯产品已正式投入生产，并迅速推向市场。这一举措旨在显著减少对国外供应商的依赖，同时充分应对并满足国内市场增长的高需求，为中国的半导体封装产业提供可靠的国产化材料解决方案。
