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总投资预计为6亿元，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居

2023-02-20

根据"仙居财政国资"的通报，一场关于"天狼芯——功率第三代半导体封装与测试中心"项目的商讨会议，在浙江省台州市仙居县举行。

深圳天狼芯半导体有限公司的创始人曾健忠先生明确表示，若此项目在仙居地区成功实施并投产，规划将分为三个阶段进行，总预计投资规模达到六亿元人民币。具体而言，一期投入资金一亿五千万元，主要用于构建SiC及GaN封装测试生产线；其次，在二期计划中，拟投入两亿元人民币，旨在搭建国际认可的功率模块测试平台，以实现新能源汽车充电桩相关产品的规模化生产目标；在项目发展的最后阶段，三期预计投资二亿五千万元，将着力于构建一个融合AGV无人搬运及AI智能识别技术的自动化生产运行平台，并同步打造虚拟工厂的大数据分析系统。

天狼芯，成立于2020年1月的杰出Fabless企业，专注于研发高性能国产功率半导体芯片。通过资源整合与创新技术驱动，公司矢志于打造卓越品质与高可靠性产品，目前的研发重心集中在宽禁带功率器件领域，涵盖GaN系列和SiC系列。经过深创投、国家电网直投等多方的战略投资，其市场估值已攀升至8亿元人民币，并正步入筹备IPO上市的关键审计阶段。

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