物联网的具体就业岗位有哪些？
材料工程：具有坚实的材料工程理论基础和系统的专门知识，了解本领域的发展动向，掌握必要的实验、计算方法和技术，掌握一门外语，具有解决工程问题或从事新材料、新产品、新工艺、新设备的开发能力，掌握材料化学成份和组织结构的分析方法、材料的制造过程和质量控制方法、材料性能检测和分析方法、材料的改性技术、材料制品的加工工艺和技术等。
冶金工程: 就业还可以，一般开冶金工程的高校就业都是100%，我是贵州师范大学冶金工程的，我们学校的冶金在全国都是排在后面的，不过就业还行，我们班60人都签了50多个了。不过搞冶金辛苦，但发展还可以，毕竟我国的钢铁还很落后，开冶金工程的高校全国就32所（到2010底），毕业实习待遇一般2000左右转正3000，去的单位一般是全国500强，基本上是国有企业。 如果读研的也还可以，研究生毕业一个月一般都5000。
物联网的背景与前景
物联网（The Internet of things）的概念是在1999年提出的，它的定义很简单：把所有物品通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理。物联网把新一代IT技术充分运用在各行各业之中，具体地说，就是把感应器嵌入和装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、大坝、供水系统、油气管道等各种物体中，然后将“物联网”与现有的互联网整合起来，实现人类社会与物理系统的整合，在这个整合的网络当中，存在能力超级强大的中心计算机群，能够对整合网络内的人员、机器、设备和基础设施实施实时的管理和控制，在此基础上，人类可以以更加精细和动态的方桐镇式管理生产和生活，达到“智慧”状态，提高资源利用率和生产力水平，改善人与自然间的关系。
此概念一经提出，即得到美国各界的高度关注，甚至有分析认为IBM公司的这一构想极有可能上升至美国的国家战略，并在世界范围内引起轰动。IBM认为，IT产业下一阶段的任务是把新一代IT技术充分运用在各行哗芹各业之中，具体地说，就是把感应器嵌入和装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道等各种物体中，并且被普遍连接，形成物联网。
针对中国经济的状况，钱大群表示，中国的基础设施建设空间广阔，而且中国政府正在以巨大的控制能力、实施决心、和配套资金对必要的基础设施进行大规模建设，“智慧的地球”这一战略将会产生更大的价值。
在策略发布会上，IBM还提出，如果在基础建设的执行中，植入“智慧”的理念，不仅仅能够在短期内有力的刺激经济、促进就业，而且能够在短时间内为中国打造一个成熟的智慧基础设施平台。
钱大群表示，当今世界许多重大的问题如金融危机、能源危机和环境恶化等，实际上都能够以更加“智慧”的方式解决。在全球经济形势低迷的同时，也孕育着未来的发展机遇，中国不仅能够籍此机遇开创新乐观产业和新的市场，加速发展，摆脱经济危机的影响。
IBM希望“智慧的地球”策略能掀起了“互联网”浪潮之后的又一次科技革命。IBM前首席执行官郭士纳曾提出一个重要的观点，认为计算模式每隔15年发生一次变革。这一判断像摩尔定律一样准确，人们把它称为“十五年周期定律”。1965年前后发生的变革以大型机为标志，1980年前后以个人计算机的普及为标志，而1995年前后则发生了互联网革命。每一次这样的技术变革都引起企业间、产业间甚至国家间竞争格局的重大动荡和变化。而互联网革命一定程度上是由美国“信息高速公路”战略所催熟。20世纪90年代，美国克林顿政府计划用20年时间,耗资2000亿-4000亿美元,建设美国国家信息基础结构，创造了巨大的经济和社会效益。
而今天，“智慧的地球”战略被不少美国人认为与当年的“信息高速公路”有许多相似之处，同样被他们认为是振兴经济、确立竞争优势的关键战略。该战略能否掀起如当年互联网革命一样的科技和经济浪潮，不仅为美国关注，更为世界所关注。
“物联网前景非常广阔，它将极大地改变我们目前的生活方式。”南京航空航天大学国家电工电子示范中心主任赵国安说。业内专家表示，物联网把我们的生活拟人化了，万物成了人的同类。在这个物物相联的世界中，物品（商品）能够彼此进行“交流”，而无需人的干预。物联网利用射频自动乱轮毕识别（RFID）技术，通过计算机互联网实现物品（商品）的自动识别和信息的互联与共享。可以说，物联网描绘的是充满智能化的世界。在物联网的世界里，物物相连、天罗地网。
2008年11月在北京大学举行的第二届中国移动政务研讨会“知识社会与创新2.0”上，专家们提出移动技术、物联网技术的发展带动了经济社会形态、创新形态的变革，推动了面向知识社会的以用户体验为核心的下一代创新（创新2.0）形态的形成，创新与发展更加关注用户、注重以人为本。
有研究机构预计10年内物联网就可能大规模普及，这一技术将会发展成为一个上万亿元规模的高科技市场，其产业要比互联网大30倍。
据悉，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。EPOSS在《Internet of Things in 2020》报告中分析预测，未来物联网的发展将经历四个阶段，2010年之前RFID被广泛应用于物流、零售和制药领域，2010~2015年物体互联，2015~2020年物体进入半智能化，2020年之后物体进入全智能化。
作为物联网发展的排头兵，RFID成为了市场最为关注的技术。数据显示，2008年全球RFID市场规模已从2007年的49.3亿美元上升到52.9亿美元，这个数字覆盖了RFID市场的方方面面，包括标签、阅读器、其他基础设施、软件和服务等。RFID卡和卡相关基础设施将占市场的57.3%，达30.3亿美元。来自金融、安防行业的应用将推动RFID卡类市场的增长。易观国际预测，2009年中国RFID市场规模将达到50亿元，年复合增长率为33%，其中电子标签超过38亿元、读写器接近7亿元、软件和服务达到5亿元的市场格局。
MEMS是微机电系统的缩写，MEMS技术是建立在微米/纳米基础之上的，市场前景广阔。MEMS传感器的主要优势在于体积小、大规模量产后成本下降快，目前主要应用在汽车和消费电子两大领域。根据ICInsight最新报告，预计在2007年至2012年间，全球基于MEMS的半导体传感器和制动器的销售额将达到19%的年均复合增长率(CAGR)，与2007年的41亿美元相比，五年后将实现97亿美元的年销售额。
飞行器工程分航空和航天两个大方向。
表面上看一个主要是飞机了，一个是航天器卫星飞船之类。从所学课程上来看大学前三年基本一样，出了基础之外无非是些流体力学、空气动力学、固体力学相关的力学课程、还有机械方面的、控制方面的，差别可能就在于几门专业课吧，在本科阶段我的感觉是体现不出较大的差别。航空的主要是搞流体的和搞固体的，前者就是飞机的气动性能，后者就是飞机的结构、强度、可靠性之类；航天的当然也有搞结构的，还有在轨的姿态控制之类的。其实它们差别本来就不大,以前的大学里面哪有什么航天的学院啊,不都是飞机系吗,现在的航天专家不都是飞机系毕业的嘛。其实区别在本科阶段不能体现出来的。
现在前景还可以，找个工作不成问题，想找待遇高的就看你的能力了。我就知道这么多，希望对你有帮助
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苹果A5处理器是什么
nbsp; 在今年3月初，苹果正式发布iPad2，A5处理器也首次亮相。作为iOS平台首款双核处理器，它的计算性能比iPhone4配置的A4性能高2倍。而苹果的独门绝技是，这块A5处理器中，集成了双核GPU，它提供的图形处理性能，是之前的9倍。 A5处理器编号：APL0498E01，大致推测所用的为45nm制程生产工艺，A4处理器编号为：APL0398B01，而A5处理器编号为：APL0498E01。UBM TechInsights采用了光学放大与扫描电子显微镜结合的方法分析了两款处理器的异同之处，涉及的项目包括metal1互联层节距，逻辑/SRAM电路用晶体管结构，核心封装方式等等，并将A5的有关测试数据与三星其它45nm产品进行了对比。A4处理器与A5处理器的区别 根据市场调研公司iSuppli于3月13日发布的报道《iPad 2 Carries Bill of Materials of $326.60, IHS iSuppli Teardown Analysis Shows》一文，苹果A5芯片的成本相对于A4提升了约75%。如果核心面积提升2倍的话，那么这种程序的成本提升也是与猜测相对应的。因此A4升级至A5，核心尺寸的增加也是可以理解的。 不过iSuppli估计A5芯片的成本大约为14美元。因此虽然核心面积的增加(A4 53平方毫米、A5 122平方毫米)，导致了成本的增加，但是其带来的影响并不大，其影响甚至还不如功耗变化的影响大。 另外根据IO Snoops的分析，苹果A4处理器的工作频率固定在1GHz，而A5处理器则可以随当前运行的应用程序而改变运行频率。UBM TechInsights表示，这显示A5处理器采用了比A4更优秀的电源管理电路设计，而这也是A5相对A4的重要区别之一。这个区别的另外一个佐证是iPad2上所使用了由Dialog Semiconductor制造的电源管理IC芯片，这款芯片的型号也与A4所用的芯片有所区别。所以在性能大幅度的提升下，功耗得到了合理的控制。进化的CPU架构效率大幅提高 除了核心数量提升了2倍，A5 Cortex-A9 CPU架构也出现了变化。Cortex-A8采用的是双指令解码管线，程序指令采用的是In-Order执行(即顺序执行，只能按固定的优先级处理，处理速度较慢)。如果以Intel CPU对比，差不多相当于其Pentium时代产品。而Cortex-A9虽然同样采用的是双指令解码，但是其指令执行顺序为Out-of-Order(乱序执行，可以多任务并行执行，最大限度发挥处理器的效能，处理速度快)，容许量方面相差25%。 这个所带来的影响程序，可以通过Cortex-A9所占据的核心区域来了解。通过ARM公司在去年(2010年)的ldquo;CMP Conferencerdquo;所进行的演示，在使用台积电 40nm工艺的双核心Cortex-A9的核心面积约在6.7平方毫米，其频率目标为2GHz，1.9W功耗，这里还包括了L1缓存和总线接口。顺便介绍一下的是X86架构双指令Out-of-Order Bobcat核心基于40nm工艺时，单核心面积在5平方毫米以上，因此Cortex-A9双核要比双核的X86芯片面积小很多。因此可以估计如果采用三星45nm工艺的话，其面积会比台积电40nm要大。同时以1GHz频率为目标的A5 Cortex-A9核心，为了保证10小时的续航时间，台积电已经拿出最好的电力控制方案了。iPad2的核心处理器主频被锁定在了900MHz，可见在性能和功耗方面想两全还是太困难了。
