近期，ASML公司公布了其2022年度的四季度与全年的财务报告，并详述了未来技术演进蓝图，这一披露特别聚焦于下一代极紫外光刻光刻机，尤其是高数值孔径EUV光刻机的研发动态。
近期，ASML公司已经发布其2022年度的四季度与全年财务报告，并揭示了他们对未来的科技发展方向。其中，关于下阶段EUV光刻技术，尤其是具有高数值孔径特征的EUV光刻设备，取得了重大进展的信息备受瞩目。
根据ASML在2022年第四季度的财报，实现了辉煌的业绩：净销售额高达64亿欧元，呈现出显著的盈利能力，毛利率达到了51.5%。净利润更是达到惊人的18亿欧元。在订单方面，季度内总预订量为63亿欧元，其中占比较大份额的34亿欧元被用于EUV设备的采购。
在二零二二年度的整体表现中，ASML辉煌地实现了总净销售额达到两百一十二亿欧元的壮丽成就，其毛利率达到了高点五零点五。在这份亮丽的成绩单下，净利润的总额则耀眼地达到了五十亿六千万欧元的水平。
在二零二二年，ASML公司取得了一系列重大突破，其中在深层紫外领域内，首台NXT KrF系统设备TWINSCAN NXT:870和第一代TWINSCAN NXT:2100i已成功交付市场。当前，该企业正持续探索与推进下一代极紫外线光刻机——高数值孔径光刻机的开发项目。
经过历时六载的精研与创新，在二零二二年，ASML迎来了其供应商所提供的一系列卓越组件：高数值孔径机械投影光学器件、照明器以及革新性的晶圆载物台。这些关键模块正被悉心地纳入EXE:5000的初步测试及整合流程中，标志着项目推进中的一个里程碑事件。此举不仅彰显了ASML在尖端科技领域的不懈追求与突破，更预示着其在半导体制造技术上的又一跃进。
在2022年度，ASML公司荣幸地收到了所有现有Extreme Ultraviolet技术用户的订单请求，旨在引入全球首个TWINSCAN EXE:5200系统。这一创新设备专为大规模生产而设计，不仅集成了High-NA技术以提升工艺精确度和效能，并且能够实现每小时处理高达220片晶圆的生产效率。此举标志着ASML在先进半导体制造领域持续引领行业的又一里程碑，充分展现了其对客户需求的深刻洞察与技术创新的卓越能力。
ASML的技术领袖马丁·范登布林克在其最新的财务报告中前瞻性地阐述了科技展望，他坚信Hyper-NA EUV技术将在即将到来的时代迎来里程碑式的突破。据其预测，在十年终章之际，即2024至2025年期间，业界将开始于这一先进平台上开展研发工作，并有望于随后的2025至2026年间实现大规模生产应用。
高数值孔径光刻机技术被广泛认为是提升关键层上工艺精度的关键。通过其卓越性能，这类设备能够显著压缩工艺尺寸，引领半导体制造领域迈向更为精密、高效的未来篇章。
开发高数值孔径光刻技术的最大挑战之一，即在于构建适用于极紫外光子学设备的计量工具。这一技术要求高精度光学反射镜尺寸较其前代产品显著增大两倍，并且在极其微小的空间内确保平坦度，以达到20皮米的标准。为了实现这一目标，在一个容积相当于半座公司规模的巨大真空容器中进行验证成为关键步骤。正如Martin van den Brink所阐述的那样，这不仅考验着工程技术的极限，更预示了在微观世界里追求更高精度与更大挑战性的前沿探索。
