《2月16日讯》：鉴于汽车用集成电路需求的稳定增长与持续繁荣，全球领先的晶圆代工企业联电已启动策略性规划，在日本三重县桑名市之既有生产基地内增设一座崭新的生产设施。此次投资意向明确，预计投资额高达5000亿日元，旨在强化其在日本市场的制造能力，以满足未来增长的市场需求。
针对台媒《工商时报》的报道，联电明确指出并无相关事件发生。
在二零一九年度，联电集团完成了对富士通半导体在日本三重县桑名市所拥有的十二英寸晶圆制造工厂的全面收购，并以此为契机正式组建了USJC子企业。此举标志着联电在全球半导体制造版图上的战略扩张，进一步巩固其在高端芯片生产领域的领导地位。
日前，全球领先的USJC和日本电装公司宣布携手合作，计划在位于美国的12英寸晶圆生产设施内共同打造先进车用功率半导体制造平台。该合作关系旨在于二零二三年上半年启动，初期将聚焦于绝缘闸极双极性晶体管工艺，并在十二英寸晶圆产线上实现规模化量产。
此举旨在应对全球汽车市场需求的快速增长以及电动汽车行业的快速发展需求。通过此战略联盟，USJC和日本电装将加强其在全球车用电子市场的竞争力，特别是为日本本土的领先汽车制造商丰田和斯巴鲁等提供技术支持和服务，以确保供应链的稳定性与创新性。联电的加入将进一步巩固这一合作，预期能为其接入日本顶级汽车品牌的车用电子及电动车辆供应体系打开新的大门。
这一合作不仅标志着USJC在半导体制造领域的重要里程碑，同时也是日本电装战略性的市场拓展与全球布局的关键一步。通过整合各方优势资源，此次合作有望加速技术创新、提升生产效率，并推动整个汽车产业的可持续发展进程。
