于3月9日的公告中，立昂微企业宣布其控股子公司——金瑞泓微电子公司，与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司以及国晶半导体公司达成战略协议。根据此次合作协议，金瑞泓微电子将采用现金交易方式，购得康峰投资所持有的国晶半导体公司14.25%的股权，同时并购柘中股份持有的国晶半导体44.44%的权益份额。
依据声明，于同一日期，金瑞泓微电子与康峰投资双方共同签署了《嘉兴康晶半导体产业投资合伙企业之财产权益转让合约》，据此条款，金瑞泓微电子将取得康峰投资所持有的嘉兴康晶46.6667%的财产权益份额。
图片来源：立昂微公告截图
在并购行动完成之后，金瑞泓微电子将全面掌握国晶半导体58.69%的所有权，并且通过嘉兴康晶的股权关系，进一步间接获得国晶半导体19.28%的权益份额。由此，金瑞泓微电子总计将持有国晶半导体77.97%的控股权，实现对其绝对控制与主导地位的确立。
根据协议约定，金瑞泓微电子需分三部分支付柘中股份与康峰投资共计14亿8千500万人民币的对价。首先，向国晶半导体转让所涉及的股权，金额为6亿3000万元；其次，针对嘉兴康晶合伙企业份额的转移，应额外支付3亿8200万元。鉴于康峰投资及柘中股份在国晶半导体的部分出资尚未完成，交割后金瑞泓微电子还需追加4亿7300万元的投资款至国晶半导体。综上所述，此次收购的总对价总额为14亿8500万人民币。
国晶半导体，自二零一八年十二月成立以来，专注于集成电路所需的十二英寸硅片的研发与制造。已完成每月产出四十万片的全方位基础设施建设，并成功建立了一条集成电路用十二英寸硅片全自动化生产线，当前正处于设备安装、调试及客户引入验证阶段。
此次战略收购旨在迅速扩充我司现有的集成电路级12英寸硅晶圆产能，以期显著提升公司在全球集成电路用12英寸硅片领域的市场份额，特别是存储与逻辑电路用轻掺杂硅片的市场地位。此举紧密契合公司的整体发展战略和前瞻规划，充分体现了对全体股东利益的高度考量，标志着公司向着更加辉煌的未来迈出了坚实的步伐。
