于2021年岁末，士兰微披露了两项重要公告，揭示其在行业发展中的显著进展。一方面，该公司宣告已完成一期项目的建设，月产能力已成功攀升至4万片，这一成就标志着产能目标的圆满达成；另一方面，士兰微宣布与大基金二期携手推进对士兰集科的投资事宜，并且该增资计划已在股东会上获得了广泛的支持和肯定。
这份公告不仅彰显了士兰微在技术创新和产能建设上的卓越成果，同时也体现了其合作伙伴大基金二期对其发展前景的信心。通过这一合作，双方将共同推动半导体产业的进一步发展，提升市场竞争力及行业影响力。
3月9日，士兰微对外发布声明指出，至2021年年终，士兰集科已圆满达成一期项目每月产出4万片晶圆的产能目标。在十二月份，芯片总产量已达3.6万片之巨，全年累计芯片生产总量突破了20万片大关。当前，士兰集科12英寸生产线已成功覆盖了包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT以及高压集成电路等系列产品。
图片来源：士兰微公告截图
伴随二期项目建设计划的快速推进，士兰集科的12英寸生产线工艺与产品体系将实现显著升级。公司矢志不渝地促进适用于汽车标准的功率集成电路及模块，在12英寸生产线上实现更大规模的产出。此举旨在进一步巩固其在行业内的领先地位，并加速技术革新步伐。
在二零一七年十二月十八日的特定时刻，士兰微与厦门半导体两大科技巨头携手签署了《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。此协议旨在厦门市海沧区共同规划并建设两条先进的12英寸集成电路制造生产线。根据此合作框架的第一阶段，总投资额为70亿人民币，一期工程总投资50亿人民币，目标是实现每月4万片的产能产出；第二阶段则计划投入20亿人民币，旨在将月产能提升至8万片。
依据《投资合作契约》，双方携手于福建省厦门市海沧区域创立了厦门士兰集科微电子公司，并合计投入资金总额达二十亿人民币，具体分配为：厦门半导体承担十七亿份额，而士兰微则出资三亿。
伴随半导体市场需求的攀升，士兰集科于2019年和2021年间实施了两次资本注入，将注册资金从250,049万元提升至300,049万元，以应对业务扩张的需求与挑战。
在二零二二年二月，士兰微与国家集成电路产业投资基金二期合作，采用现金出资的方式，共计投入八十八亿五千万人民币，用于认缴新成立子公司士兰集科新增的注册资本总额为八亿两千七百四十六万三千六百八十一元。其中，士兰微自担二十八亿五千万人民币，以换取新增注册资本中的二亿六千六百四十七万三千五百五十五元；国家集成电路产业投资基金二期则出资六十亿零千万人民币，以此获得士兰集科新增的注册资本五亿六千零九十九万两千三百二十六元。本次增资所超出的部分将被纳入士兰集科的资本公积账户内。值得一提的是，士兰集科的另一股东厦门半导体已明确表示放弃优先认缴的权利。在此次增资活动顺利完成后，士兰集科的注册资本总额将由原来的三亿零四十九万零元提升至令人瞩目的三亿八千二百七十九万五千三百六十八十一元人民币。
于2023年三月初九的夜晚，士兰微公司对外宣布一则重要决定：在当日举行的紧急会议中，其临时股东大会已全票通过一项关键决议——即《关于与国家集成电路产业投资基金二期共同向士兰集科增资并签署合作协议的议案》。这一举措旨在携手国家集成电路产业投资基金的优质资源，进一步增强士兰集科的核心竞争力，推进半导体领域的技术创新与发展。
在本次资本运作之后，士兰集科的注册资金总额已扩充至三十余亿元人民币，厦门半导体投资集团有限公司与士兰微分别以八十五％及十五％的比例携手参与其中。此增资计划执行完毕后，国家集成电路产业投资基金二期持有股份占比攀升至百分之十五，而士兰微的股权份额则提升到十九个百分点。此举不仅强化了公司的资本实力，同时也为未来的发展提供了更为稳固的基础。
在完成此次增资后，士兰微将显著增强士兰集科的资金实力，从而加速推动12英寸集成电路晶片生产设施的建设与运营进程。此举旨在全面促进士兰集科产能的增长，确保为公司持续提供稳定且充足的生产能力，进而对公司的长期经营与业务拓展产生积极且深远的影响。
