于二月二十二日的晚间时分，科创板上市委员会在进行本年度的第十一轮审核会议后发布决定，确认甬矽电子股份有限公司顺利通过了其科创板的首次公开募股申请。
在这个特别的夜晚，甬矽电子股份有限公司正式获得了科创板的过会许可。这一重要里程碑标志着该公司取得了关键性的进展，并将有望在科技创新的舞台上迈出更加坚定的步伐。
成立于2017年11月的甬矽电子自创立起，便专注于集成电路封测领域中的先进封装技术，其发展战略、设施建设、工艺流程设计、研发活动和团队组建均围绕先进封装这一核心业务展开。报告期内，所有产品的生产均聚焦于中高端的先进封装形式，涵盖了高密度细间距凸点倒装、系统级封装、扁平无引脚封装以及微机电系统传感器四大类封装产品，共计9种主要封装类型，逾1900个具体产品种类。
甬矽电子已建立起稳固且广泛的合作伙伴网络，与业界翘楚如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微以及厦门星宸等知名企业紧密协作，共同推动技术创新与市场发展。
当前的发行人已建立起一系列卓越的技术工艺框架，其中包括高密度细间距凸点倒装技术、高密度模组封装技术以及高功率芯片的散热与封装方法。尤其是在射频领域，尤其是针对射频功率放大器和前端模块的封装技艺，发行人已达到行业先进水平。
根据最新的财务报告，《甬矽电子》计划通过公开发售最高不超过6,000万股的A股，旨在为两重大项目筹集资金。在扣除相应的发行费用后，此次募集资金将全数投入到“高密度SiP射频模块封测项目”与“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”的建设之中，以推动公司的长远发展和技术创新。
审视甬矽电子的招股说明书插图，我们得以一窥其在业界的雄心壮志和技术创新。这份文档不仅展示了公司对未来的远见卓识，也揭示了其在集成电路领域的深耕细作与卓越成就。通过详尽的数据分析与战略规划，甬矽电子向市场展示了其追求先进科技、驱动行业进步的决心。该文件以其严谨性、透明度以及对未来趋势的精准把握，为投资者和业界同行提供了宝贵的洞察，同时也彰显了公司对于技术革新的不懈探索与承诺。在这一画卷中，甬矽电子不仅描绘了自己的发展蓝图，更向全球展示了其在全球半导体产业中的重要地位及未来潜力。
