近期，一份于二月十四日情人节当日送达至下游各分销伙伴的正式通知中，英飞凌公司通过间接却意味深长的方式，揭示了其对于未来价格调整的考量。这份声明虽未直接提及提价一事，然而市场敏锐地捕捉到了英飞凌可能即将采取涨价策略的信息。英飞凌在通知中明确指出，由于当前市场需求旺盛与上游成本持续攀升的双重压力，公司已面临前所未有的挑战，在这样的背景下，其自身难以独自承担额外的成本负担。此番表态不仅暗含了价格调整的可能性，更深层次地反映了半导体行业面临的供需失衡及成本上涨的严峻现实。
英飞凌当前不得不面临成本攀升的实际挑战，并寻求将这一重担更为均衡地分散给更广泛的范畴。鉴于汽车行业对半导体芯片需求日益增长，英飞凌在过去两年内已不遗余力，以每年高达50%的幅度投入巨资进行产能扩充，以此来缓解供需之间的紧张态势。
在近期揭晓的二零二二年第一季度财务报告里，英飞凌公司宣布，截止至二零二一年十二月底，其未结订单总额已攀升至惊人的三十一亿欧元，这一数值超出该公司对二零二二年度一百三十亿收入目标的两倍有余。在这高达三十一亿欧元的订单中，预计大约八成都将在新的一年里实现交付，彰显出英飞凌在二零二二年全年都将面临持续旺盛的需求压力，尤其是在汽车领域，产能方面更是呈现出供不应求的显著特征。
当前，英飞凌正全速推进其在汽车行业所使用之先进第三代半导体元件的生产规模扩张计划。此举旨在满足日益增长的需求并确保市场供应。
于2月17日，英飞凌公司宣布其将投资逾二十亿欧元，以显著提升在第三代半导体技术领域——即碳化硅SiC与氮化镓GaN——的生产制造实力。官方声明中提到，将在位于马来西亚居林的现有工厂基础上增设第三座生产基地，旨在大幅度扩充产能；待新厂落成后，预计年收入将额外增加二十亿欧元。据透露，新厂区的重点工程包括外延工艺及晶圆切割等核心环节，规划于六月动工，并预期首批晶片产出将有望在二零二四年下半年实现。
英飞凌宣布，着眼于未来的战略发展需求，计划在接下来数年内对位于奥地利菲拉赫地区的六英寸及八英寸硅基半导体生产设施进行现代化升级与扩展，旨在转型为专注于生产更具先进性的第三代半导体产品，以进一步强化其在高科技领域的领导地位。
英飞凌的高层管理团队近来宣布，预计在今年夏季，其关键产品线的供给紧张状况将出现缓解迹象，然而，直至2023年才能实现全面的供需平衡。同时，汽车行业的供应链挑战则有望最迟于2023年得到根本性解决。
当前，英飞凌面向汽车行业微控制器的交付周期持续延后，在一季度期间处于供货紧张态势。与此同时，模拟芯片领域的供需平衡同样紧张，交货时间长达一年即52周以上，或至少需等待18周之久；更具体到汽车专用模拟芯片而言，其最长等待周期甚至达到了惊人的45至52周。这一系列的交期延长现象，无疑加剧了全球电子供应链面临的严峻挑战，同时也对市场的需求管理与供应策略提出了更高要求。
根据我对于全球芯片市场的深入洞察，从细微的市场脉络中提取信息，可以发现，在过去一年中，英飞凌公司经历了严重的缺货现象，并且伴随着芯片价格的显著上涨。尤为引人注目的是，汽车领域对芯片的需求持续激增，使得英飞凌面临前所未有的供需失衡局面。近期了解到，即便踏入了2022年，英飞凌仍然未能摆脱芯片短缺和高交期的问题，这无疑对市场构成了重大冲击。
一份来自英飞凌的通知函，不仅揭示了公司当前面临的严峻挑战，同时也预示着芯片市场可能将经历新一轮的价格调整。这一动态表明，在全球半导体供应链的复杂性与不确定性之下，任何关键供应商的供应问题都可能会迅速波及整个行业，引发连锁反应和市场价格的波动。
综上所述，英飞凌的通知函不仅对自身业务构成了考验，也向业界发出信号，预示着未来芯片市场将充满变数。这一信息不仅影响了当前的供需关系，还可能进一步推动市场对替代方案和技术创新的关注与投资，以寻求更稳定和灵活的供应链解决方案。
