于二零二一年二月廿一日，深圳市德赛电池科技股份有限公司宣布，其附属企业已成功与相关合作伙伴签署了关于成立SIP封装项目之投资建设框架协议。此合作旨在推进先进封装技术的应用与发展。
审视德赛电池的公告截图，我们能够洞察到其战略规划与业务动态的清晰脉络。这份文件不仅展示了公司当前的发展状态，还揭示了其对未来市场的前瞻性布局和创新追求。通过深入分析这些信息，我们可以更好地理解德赛电池如何在竞争激烈的行业中脱颖而出，以及它为实现长期增长目标所采取的策略与措施。
秉承着持续优化和战略深化的目标，为了加速推进公司的系统级封装业务版图扩张，德赛集团下的全资子公司——广东德赛矽镨技术有限公司，在2022年2月21日与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会共同签署了《投资建设协议书》。此合作标志着在广东惠州仲恺高新区这片科技热土之上，正式启动了SIP封装项目这一战略要地的建设。
该投资项目旨在构建一个集研发、生产、销售于一体的综合性平台，将为德赛矽镨提供前所未有的发展机遇和竞争优势。通过这一举措，我们不仅能够加强技术创新与应用实践的深度融合，还能加速提升产品质量与服务能力，进一步巩固我们在系统级封装领域的市场地位和行业影响力。此次战略规划的落地实施，不仅象征着公司对科技创新的不懈追求，更体现了我们致力于打造更为高效、智能的未来电子产业生态的决心与承诺。
该项目的成功推进将为德赛集团乃至整个科技行业注入新活力，通过在惠州仲恺高新区的SIP封装项目，我们期待携手当地政府及合作伙伴，共同开创合作新篇章，为推动区域经济发展和科技创新贡献力量。
根据公告所述，SIP封装项目计划总投资额约为人民币二十一亿圆，其中固定资产投资额度预计将不低于十五亿圆，且规划的总容积率需达到或超越一点六的基准。本项目占地面积约合十四万二千四百平方米。
资金方面，此项目将主要依靠公司自有资金与自筹资金相结合的方式进行融资。一旦落成并实现全产能运营后，在接下来的十年周期内，预期年销售额将稳定在五十亿元人民币。
此举旨在打造一座先进的电子元器件生产中心，以满足市场对高质量产品的需求，并推动公司的业务增长和可持续发展。
此番德赛电池布局Silicon Prismatic封装项目之举，旨在全面贯彻与深化企业的发展蓝图，以期驱动SIP相关业务迈向更加繁荣和快速的增长轨道。此举预期将有效增强公司的运营韧性与整体市场竞争力，从而实现更为稳健的持续发展态势。
在近期的合作中，德赛矽镨与相关方签署了战略性的项目投资与建设协议书，这一举措对公司的财务格局以及运营绩效不构成不利影响，反而预示着对于其SIP业务版图的长远发展具有积极催化作用。此举旨在强化并拓展公司在行业内的领先地位，而非对现有资产或资源造成负面影响。通过此次合作，公司不仅能够优化资源配置，还能够在市场层面展现出更为前瞻的战略视野和更强的发展潜力，无疑将为股东带来长期且稳定的回报价值，同时确保所有参与方的利益得到充分的保障与维护。这一决策秉持了稳健与创新并重的原则，旨在构建一个共赢共生的合作生态，共同探索未来科技领域的无限可能。
