2月6日，赛微电子对外宣布，于1月29日其控股子公司海创微芯已与北京市怀柔区经济和信息化局签署了一份合作协议。此协议聚焦于对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线及研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、以及8英寸晶圆级封装测试规模生产设施的投资建设。
于科学城产业转化核心区域构建国际顶级水准的六至八英寸MEMS晶圆中试生产线与研发基地，旨在为MEMS传感器的开发、生产及评估阶段供给关键研究支持设施，以此促动MEMS传感器产业在怀柔地区的集群化发展。
在精心规划与执行下，我们旨在构建一座八英寸晶圆级封装测试设施，并实现其大规模生产。此举将同步增强MEMS高级封装及测试能力，深入探索并研发先进的MEMS器件封装制造技术，以建立一个前沿创新的实践平台。我们将专注于MEMS器件的晶圆级测试与规模化生产，旨在为市场提供硅麦克风、压力传感器、惯性元件、光学组件、RF通信设备以及生物医疗领域的先进集成封装及精准测试服务。
此项目的目标不仅在于提升技术工艺水平和生产能力，更将致力于推动MEMS领域内的技术创新与成果转化。通过整合资源、优化流程及引入先进设备，我们旨在构建一个全面且高效的操作体系，确保高品质的生产和服务供给。面向不同应用领域的客户群，我们将提供符合国际标准的高精度封装解决方案与测试服务，以满足对高性能、高可靠性产品日益增长的需求。
在这一战略规划中，我们不仅追求技术层面的突破，更重视生态系统的构建与发展，旨在通过联合学术界、产业界及投资界的资源，共同促进MEMS行业的持续繁荣和科技进步。此计划的实施将为推动本地乃至全球范围内的先进制造与研发活动注入强大的动力，并助力实现从技术创新到市场应用的全链条优化升级。
在这一宏伟蓝图下，我们旨在构建一个集国际技术转移之中心、先进MEMS工艺研究的智囊团、中试共享平台及协同创新高地于一身的北京市工程研究中心。我们的目标是聚焦于共性关键技术领域，包括单点工艺研发、集成工艺开发以及晶圆级制造工艺创新，以形成一个立体化的工程研究体系。“三横”代表三大技术分支，“四纵”则象征着贯穿始终的技术链路，旨在通过系统化布局与深度整合，推动MEMS领域的突破与跃进。此举不仅将汇聚全球智慧，加速科技成果的转移转化，还将赋能本地及国内外合作伙伴，共同探索未知、攻克难关，携手构建一个集研发、应用、孵化为一体的全方位生态系统。
怀柔经济信息化局，作为北京市怀柔区政府的直属部门，其职责范围内的特定任务，在此项目中集中于怀柔科学城产业转化示范区的实施。
赛微电子宣布，近期与相关方签署了《合作协议》，此协议聚焦于怀柔FAB7、MEMS北京市工程研究中心以及8英寸晶圆级封测线的建设投资项目。鉴于目前在合作的具体细节上仍存有不确定性，对于该协议可能在2022年及后续年度对公司经营业绩产生的影响尚无法做出精确估计。然而，倘若此次合作协议能够顺利执行与推进，则有望加速推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的成长步伐。
