在二零二三年的二月四日，东芝电子装置与存储业务部门正式公布了计划，在日本石川县其核心独立元件生产设施——加贺东芝电气公司的基础上，筹建一座专注于生产三百度毫米晶圆的工厂。此举旨在通过扩充功率半导体的产能规模，以满足市场日益增长的需求。
此建设项目被规划为两期工程，旨在依据市场动态精准调控投入节奏。预计于2024年财政周期伊始，首期生产计划将拉开帷幕。东芝宣布，在完成第一阶段满负荷运转后，其功率半导体产能将显著提升至二〇二一年度的两倍半之多。
东芝在其公告中阐述，随着汽车电动化进程与工业自动化领域的加速发展，对功率半导体器件的需求有望显著提升，这些关键组件在管理及减少各类电子设备能耗方面发挥着举足轻重的作用，对于实现碳中和目标和社会进步至关重要。
通过增强其200毫米生产线的产出能力，并且将原定于2023财政年度上半的300毫米生产线投入运营时间提前至2022财年下半年，东芝正全力以赴以应对不断增长的需求压力。这一战略调整旨在确保产能与市场扩张步伐相匹配。新工厂的整体生产规模、资本支出规划、投产安排以及后续的产能部署均将紧密遵循当前的行业动态和市场需求趋势。
新设立的晶圆厂设计采用抗震结构，并集成强化业务连续性计划体系，其中包括双重供电线路以确保稳定性。此外，配备最前沿的节能生产设备，旨在显著降低对环境的影响。该厂致力于实现“RE100”全可再生能源依赖目标，通过引入人工智能及自动化晶圆搬运系统，不仅将极大地提升产品质量与生产效率，还进一步强化了可持续发展的承诺。
