于2021年四月，比亚迪公司对外公布了其计划将子公司比亚迪半导体股份有限公司拆分并提交至深圳证券交易所创业板上市的提议。经过十个月的筹备与等待，在一月份的最后一天，该公司的初次公开募股申请终于获得了创业板的审核会议接纳。
比亚迪的掌门人王传福先生在受访时坦陈，即便未涉足汽车制造领域，他亦有雄心创建一家领先的半导体公司；而令人瞩目的是，他不仅实现了这一目标，在电动汽车与半导体两个关键技术赛道上均取得了显著成就。
比亚迪半导体，其前身即深圳比亚迪微电子有限公司，创建于二零零四年十月，作为比亚迪汽车集团的全资附属企业，专注于半导体领域的研发与制造。
在二零零八年，比亚迪通过一项战略性的决策，以两亿人民币的代价并购了坐落于宁波的中纬公司，这一举动被视作其半导体业务发展历史上的决定性里程碑。时至今日，此交易无疑为比亚迪在半导体领域的壮大与成功奠定了坚实的基础。
比亚迪官方宣告，通过吸纳宁波中纬，其成功实现了在电动车辆驱动马达领域内的研发及生产自主能力的全面提升。
自这一年度始，比亚迪开启了对车用级绝缘栅双极型晶体管芯片的技术自主创新之路。
在过去十四载光阴中，比亚迪步入了一条以年度周期驱动的技术革新之路。
于二零一零年，比亚迪自主研发并推出第一代IGBT芯片，此成就标志着我国在IGBT领域实现了开创性的跃进和自给自足。
在二零一四年，实现了微电子和光电子领域的有机融合。
在二零一五年，经过自主研发的突破，IGBT 2.5代芯片应运而生，从而开启了比亚迪自主制造核心电子元件的新篇章。自此以后，比亚迪公司不再依赖于外部供应商，而是选择了自我革新与技术创新的道路，在半导体领域迈出了里程碑式的步伐。
于二零一八年，比亚迪公司公布了其革新的第四代汽车专用型绝缘栅双极晶体管技术产品。
在即将到来的二零二一年终章中，比亚迪杰出地推出了其先进的TrenchFS IGBT 5.0技术，该技术已成功进入规模化生产阶段。这一成就标志着在电力电子领域取得了里程碑式的突破，不仅提升了能效水平，而且展现了技术创新与工程实践的高度融合。
随着比亚迪的迅猛增长与市场认可度的提升，在二零二零年四月的节点上，企业进行了战略性的结构调整——即通过内部重组的方式完成了对比亚迪微电子的优化整合，并将其更名为了比亚迪半导体。此举彰显了比亚迪对于旗下科技核心部门的高度重视和长远发展规划。同时，公司宣布将启动比亚迪半导体的战投引入流程，并积极筹备其独立上市的可能性。这一系列动作不仅体现了比亚迪在新能源与科技领域持续深耕的决心，同时也预示着市场对比亚迪及其半导体业务的广泛关注与高度期待，有望吸引更多的资本投资与合作机遇。
比亚迪半导体，于二零二零年五月及六月，成功实施A轮与A+轮融资，此举彰显了其在业界的突出地位和巨大潜力。投资者阵容豪华，包括红杉资本、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本、韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中芯聚源、上汽产投、北汽产投以及深圳华强等重量级机构。
在这一轮融资的加持下，比亚迪半导体吸引了全球科技巨头与产业资本的关注。红杉资本、中金资本、国投创新等投资界大佬的参与，彰显了市场对比亚迪技术实力及未来增长前景的充分信任；而韩国SK集团、小米集团、联想集团等则以其在全球范围内的影响力和资源，为比亚迪半导体提供了更为广泛的市场布局与战略协同。
此外，此次融资还包括了产业资本力量的注入，如上汽产投、北汽产投以及深圳华强，这些公司直接或间接地参与汽车产业链的运营，为比亚迪半导体在新能源汽车及半导体领域的发展带来了宝贵的支持和机遇。通过这一系列的战略投资，比亚迪半导体不仅获得了充足的资金支持，更构建了一张覆盖资本、技术与市场层面的强大网络，这无疑将加速其在技术创新、产业布局和市场拓展上的步伐，从而推动其成为全球半导体领域的领军企业之一。
在经历了两次成功的融资活动之后，比亚迪半导体的市场评估显著提升至了人民币一百零二亿元，而中金公司的专业分析更将这一价值推高到了惊人的三百亿元，这无疑彰显了其在行业中的卓越地位与巨大潜力。
在二零二二年一月二十七日的特别会议上，比亚迪半导体的融资计划得以顺利通过并宣告成功。本次预计募集资金总额约为二十亿元人民币，所募集的资金将主要投向四个关键研发项目：一是“功率半导体关键技术的研发”，旨在提升能效与性能；二是“高性能微控制器芯片设计及测试技术的研发”，以增强智能化水平和稳定性；三是“高精度电池管理系统芯片设计与测试技术研发”，致力于提高能源管理的精确度与安全性；最后，一部分资金将用于补充流动资本，以支持公司运营与发展。这一系列举措充分展现了比亚迪半导体对于技术创新与行业领先的持续追求。
△图片来源：比亚迪公告截图
项目的核心在于探索与精进前沿的功率半导体关键技术领域，主要涵盖新一代高性能绝缘栅双极型晶体管微晶片及其封装模组、硅碳化物金属氧化物半导体场效应晶体管微晶片及其模块构建，以及高压功率变换器驱动芯片的设计与实现。
比亚迪半导体深谙其在新能源汽车产业中的核心地位日益彰显，他们坚信通过此项目之规划与执行，不仅能够满足新兴市场对新能源车辆的强劲需求，还旨在引领中国车用级功率半导体技术领域的革新与发展。此举无疑将为推动行业进步、提升技术水准注入强大动力。
鉴于其作为汽车行业领军企业内部孕育出的科技明星——比亚迪半导体，对外展示出的高度紧迫感，彰显了其对于市场份额的强烈渴望与诉求。凭借卓越的技术实力，比亚迪半导体在市场竞争中表现得游刃有余，这无疑是近年来其市场扩张策略能够顺利推进的关键所在。
在汽车级半导体领域，比亚迪半导体以IDM模式为核心战略，全面涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装与测试，以及系统及应用测试的完整产业链布局。从产品线视角出发，比亚迪所专注的车规级半导体主要包括碳化硅模块、绝缘栅双极晶体管模块，以及集成度高且自主研发的混合动力控制模块等三大类别。
自2018至2021年间，比亚迪半导体的主要业务收入表现中，功率半导体部门贡献尤为显著，在2021年前六个月的数据里，其收入份额已经突破了三成八的比例，成为驱动整体销售收入增长的核心力量。
△图片来源：比亚迪公告截图
除了服务于比亚迪集团内部需求之外，我们的功率半导体产品已经广泛融入了包括小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代的工业生态链，同时也为英威腾、蓝海华腾和汇川技术等众多行业领导者提供了技术支持和服务。
自2019年起直至2020年间，比亚迪在新能源汽车电机驱动器的供应链领域内，成功荣获国内主导地位，并在全球版图上占据了第二席，其市场份额傲视群雄，达到了惊人的19%。这一成就仅次于国际科技巨头德国英飞凌，彰显了比亚迪在绿色出行科技领域的卓越实力与市场影响力。
于2020年，比亚迪半导体在SiC领域取得了显著突破，其SiC模块成功搭载于旗舰车型“汉EV”，实现了该技术在新能源汽车高端市场电机驱动控制器领域的规模化部署。近期，随着比亚迪混动车型的热销，DM模块需求亦呈现强劲增长态势。同时，在智能控制集成电路方面，比亚迪半导体已实现工业级MCU芯片与车规级MCU芯片的大规模生产，并取得了销量的显著提升和快速增长。
在响应下游新能源汽车市场销量的强劲增长趋势与全球范围内的芯片短缺挑战下，比亚迪半导体各项业务展现了卓越的竞争力和业绩表现。预计于2021年度内，其总收入将攀升至约人民币30.5亿-32亿元的区间，较前一年度增长111.63%-122.04%；与此同时，归属于母公司的净利润预计将实现显著提升，位于约3.5亿-3.95亿元之间，与上一会计年度相比，增幅预计将达到惊人的496.94%-573.69%，展现出其在市场中的强大发展动能与核心竞争力。
在汽车行业与电池材料领域布局深远后，比亚迪如今将其核心板块—比亚迪半导体进行独立拆分，此举不仅为公司后续的业务拆分提供了范例，更预示着在2022年这一转折之年中，企业战略的高度前瞻性和执行力达到了新的高度。新能源汽车市场的前景一片光明，而车用半导体产业正处在一个前所未有的发展机遇期。对此，比亚迪的战略举措无疑展现了其对市场趋势的精准把握和对未来发展的深刻洞察。
