应势能资本的最新报道，在近期的一次重要融资活动中，上海汉枫电子科技有限公司成功筹集了超过一亿人民币的资金，这笔资金由华登国际领衔投资，并吸引了海尔资本的参与。此次融资事务由势能资本担任专属财务顾问。
按照预定的战略规划，此轮融资所募集的资金将专项投入到构建汉枫科技的物联网核心技术芯片研发团队，并加速智能照明及其它前沿市场的开拓和推广进程。完成此轮融资后，汉枫科技已成功实现了从生态系统建设、物联网芯片设计、至产业客户全链条的整合与覆盖，这标志着其在行业内已完成了一次全方位的战略升级与布局优化。
汉枫科技的领导者，即其首席执行官兼董事长谢森，明确阐述了公司未来的研发战略重心，旨在持续优化并创新高性价比的Wi-Fi及蓝牙低功耗技术方案。这些方案特别针对智能小型家电与智能家居照明领域，以满足市场对于高效能、成本效益解决方案的需求。
汉枫科技已决定在中山地区设立一个专门负责智能照明业务的独立部门，并将携手晶丰明源，共同推出一系列颠覆性的智能调光产品，旨在提供性价比极高的智能调光解决方案，从而为用户带来前所未有的使用体验与价值。这一战略举措不仅体现了公司对技术革新的不懈追求，同时也展现了其在智能家居领域拓展版图的决心。
在以往的合作中，汉枫科技有幸获得了来自上海晶丰明源半导体股份有限公司和百度时代网络技术有限公司的支持，通过A轮融资这一重要里程碑，进一步稳固了其在行业内的地位。
依据企查查所提供的数据，百度的出资总额达到95.91万人民币，占股比例为15%，并且在此框架内，百度成为了汉枫科技的主要股东；另一方面，晶丰明源也参与其中，其认缴出资额为93.48万元人民币，持股占比为13.06%。
图片来源：企查查信息截图
当前阶段，Hanfeng Technology has successfully concluded its A and B rounds of funding, with a registered capital totaling 63,939,000 RMB yuan.
成立于二零一一年的汉枫科技，是一家在物联网通讯领域内卓有建树的高科技企业。该公司自成立之初便构建了全面的技术平台，囊括系统芯片、联网模块、物联设备、应用软件、企业云服务乃至APP终端应用的研发与部署。依托一支逾百人规模的软件研发团队，汉枫科技的核心管理层汇集了MARVELL、中兴通讯以及华为等业界翘楚的资深人士，彰显其在技术领域的深厚底蕴与卓越能力。
遵循专业标准与技术规范，汉枫科技近期隆重发布了一款采用自主研发微控制器芯片MC101为核心的新一代嵌入式Wi-Fi模块——HF-LPB100和HF-SIP120，这两款产品均以高集成度著称于物联网领域。
作为专业领域的专家，我专注于构建高度集成化的物联网芯片解决方案——HF-SIP120，该产品采用先进的SDK开发模式，致力于实现零外围的简约设计与高效性能。
汉枫科技提供的一流SIP产品全面兼容阿里云、京东云、云智易和机智云等主流云平台，并且广泛适配现有的软件及SDK环境。这一策略旨在显著缩短用户在研发过程中所需的时间与资源投入，同时确保系统集成的平滑与高效性。通过采用汉枫科技的SIP产品，用户能够迅速搭建起灵活、稳定并具备强大扩展性的物联网应用生态系统，从而加速市场进入和业务创新的步伐。
