西电半导体国家工程研究中心实验大楼项目封顶,计划于2022年6月竣工

2021-12-16

根据据西电新闻网的报道,12月15日,西安电子科技大学的半导体国家工程研究中心实验大楼项目已按既定施工安排顺利实现封顶目标。接下来,该工程将有序开展砌体施工、设备安装、内外部装修、土方回填以及室外工程等后续工作,预计将于2022年6月完成竣工。

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按照针对宽禁带半导体的国家级实验室标准规划,该工程中心的实验大楼项目以先进的设计理念为核心,规划总面积约为2.2万平方米,主体框架为地上四层结构并配有地下一层空间。这一设施将作为中国唯一专注于宽禁带半导体领域国家工程研究中心,其建设目标在于推动第三代半导体技术的研究、开发与科技成果转化,并培养出一批高素质的创新性人才。此举旨在全面提升我国在这一前沿科技领域的国际竞争力和学术影响力。

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