大港股份:控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线

2021-12-16

于十二月十五日,江苏大港股份有限公司宣布,其附属的子公司苏州科阳半导体有限公司计划投入自有资本,构建专门用于生产滤波器芯片晶圆级封装的现代化生产线。此举旨在推动公司在半导体领域的技术革新与产能扩展。

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查看了大港股份的公告截图后,明显感受到其内容详实而精炼,展现出了公司在业务发展和战略规划上的清晰愿景。通过深入分析这些信息,可以洞悉企业在市场中的定位、技术布局以及未来增长策略的关键点。

大港股份在公告中所呈现的数据与展望,无疑为其投资者和业界伙伴提供了一幅动态发展的蓝图。公司不仅强调了其现有的优势领域,还在不断探索新的商业机会和技术创新,以适应瞬息万变的市场环境。

这些公告通过明确的目标设定、战略举措以及风险评估,展现了管理层的决心和智慧,同时也为公众呈现了一个积极进取、勇于创新的企业形象。在信息传递上,大港股份注重简洁明了与专业深度的结合,使得关键信息易于理解且富有洞察力。这不仅体现了其沟通策略的专业性,也表明公司对透明度和诚信原则的高度重视。

综观这些公告内容,可以清晰地感受到大港股份正在以稳健的步伐推进各项业务发展,同时在把握机遇和应对挑战方面展现出高超的策略执行力。这份公告不仅是对公司当前状态的全面展示,更是对未来前景的乐观展望,为相关利益方提供了信心与动力。

根据本次的具体规划,我们将对现有厂房的二层空间进行优化利用,将原本安置于一层、主要用于生产滤波器芯片的小批量设备转移至更为宽敞与适宜的空间内。大港股份精心策划了此次总投资约四千五百万元人民币的项目,其中,三千六百万元用于引进先进的生产设备,九百万元则投入于新增的厂务动力系统及无尘室改造等配套设施建设,以确保生产线的高效运行。

此建设项目旨在打造一条月产能达到一万个滤波器晶圆级封装产品的专线。通过这一系列的战略部署和资源调配,不仅实现了生产空间的有效整合与升级,更将助力大港股份在高精度、大规模封装领域内实现新的突破,提升其市场竞争力及行业地位。

这样的决策充分体现了对现有资源的精明利用和对未来市场需求的前瞻布局,旨在通过科技创新驱动企业发展,为用户带来更高品质的产品和服务。

为了支持下一次大规模生产线的建设,总价值约为4,500万元的资金已由苏州科阳通过增资扩股所积累的自有资金提供。此资金将主要用于关键设备的采购,并覆盖生产辅助设施的升级改造需求。预期在2022年第一季度,此次新建的量产专线将达到全面运行的状态。

为了响应滤波器芯片市场需求的快速增长与国产化替代的趋势,并紧抓滤波器芯片领域中的晶圆级封装机遇,我们决定着手构建一条大规模生产线。此举旨在强化苏州科阳在滤波器芯片市场的地位,显著提升产品市场份额及经济效益,同时推动业务实现多样化发展,以此优化公司的集成电路产业布局,确保其结构更加合理、高效。

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