遵循法定程序，证监会于十二月十四日宣布，同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司以及广东希荻微电子股份有限公司。此批企业及其承销商将与上海证券交易所进一步沟通，确定发行的具体时程，并随后公布详细的招股文件。
根据中国证券监督管理委员会所发布的公告图片显示，相关声明已公布。
在12月14日，中国证券监督管理委员会通过其官方社交媒体平台宣布，已依照法定流程并基于全面程序审阅后的同意意见，正式授权翱捷科技进行科创板的首次公开募股路演。此番决定允许该公司及其负责承销的机构与上海证券交易所共同协商确定上市的具体日期，并随后将陆续发布详细的招股说明文件，标志着翱捷科技在资本市场的进阶步伐迈入了新的阶段。
翱捷科技，创立于2015年4月30日，是一家专注于无线通信和超大规模芯片领域的创新型平台型企业。自其成立以来，公司矢志不渝地致力于无线通信芯片的研发与技术革新，成为国内为数不多的同时具备全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计能力，并能够提供超大规模高速SoC芯片定制以及半导体IP授权服务的领先企业。
翱捷科技现已成功量产出逾二十款创新芯片，其产品系列横跨蜂窝通讯、非蜂窝通讯及人工智能等多个关键领域，尤其在非蜂窝通信和AI板块实现了技术与市场的双重突破。公司正紧密携手各领域的领军企业，共同推动技术创新与应用，并已实现广泛且稳定的市场销售。
在报告期内，翱捷科技所推出的蜂窝基带芯片系列产品已累积销售逾三千余万个单位，而其非蜂窝物联网芯片的销售总额则达到了一千七百万个以上。
自2017年以来，翱捷科技的业务迅猛扩张，业绩呈现出爆炸式的增长态势。在这一时期内，公司的年度收入从8423.35万元攀升至3.98亿元，其年复合增长率高达惊人的117.35%；更引人注目的是，过去三年的增长速度更是超越了预期，在20%以上。特别是在2020年的前九个月中，翱捷科技实现了令人瞩目的营收新高，达到了7.07亿元的里程碑。
于十二月十四日，中国证监会公开公告，已授准山东天岳先进科技有限公司的科创板首次公开募股申请，正式进入注册阶段。接获许可后，山东天岳先进及其指定承销商将与上海证券交易所紧密协作，商定发行的具体日期，并随后陆续发布详尽的招股说明书。
参考招股书披露的信息，天岳先进旨在通过IPO筹集资金总额高达二十亿元人民币，其重点投向于碳化硅半导体材料项目。据Yole的详尽评估表明，在未来几年内，仅以功率器件为分类的碳化硅设备市场预期将经历显著增长，从二零一九年五亿四千一百万美金的基础起始点，跃升至二零二五年时的二十五亿六千二百万美元，其年均复合增长率预计将达三十个百分点。这一器件及应用市场的高速扩张态势，正为碳化硅衬底材料领域引发出空前旺盛的需求浪潮。
成立于二〇一零年的天岳先进，专注于宽禁带半导体，即第三代半导体的碳化硅衬底材料的研发、制造与销售，其产品广泛应用于微波电子和电力电子等多个领域。当前，公司主推的产品涵盖半绝缘型及导电型碳化硅衬底两大类。
历时数载的技术积淀，天岳先进已攻克设备设计、热场构建、粉料合成、晶体生长、以及衬底精加工等关键技术环节，并自主开发了适用于不同尺寸的半绝缘型与导电型碳化硅衬底制备技术。
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于十二月十四之日，中国证券监督管理委员会公告披露，已授准电源管理芯片制造商——广东希荻微公司提交的在科创板进行首次公开募股之注册申请。此举标志着希荻微及其承销商即将与上海证券交易所紧密协作，商讨并敲定发行的具体时程，并将逐一公布详细的招股说明书，以期顺利完成这一重要金融进程。
作为专注于模拟集成电路设计领域的佼佼者，希荻微以研发、设计和销售电源管理芯片与信号链芯片为核心业务，其产品阵容涵盖了DC/DC转换器、超级快充解决方案、锂电池充电技术、端口保护及信号切换等多个关键领域。当前市场主要聚焦于智能手机、笔记本电脑以及汽车电子产业，在可穿戴设备、物联网终端、智能家居等新兴市场同样占据重要地位。展望未来，希荻微旨在构建全面的产品线，提升抗风险能力，并增强国际竞争力，以期在数据中心、服务器、存储系统、通信及工业设备等领域实现广泛布局，最终成为一家集研发、设计与销售为一体的、全球领先的模拟集成电路制造企业。
