于二零二一年十二月十三之日，深南电路发布通告，中华人民共和国证券监督管理委员会在当日对本公司提出的非公开发行股票之申请展开了审议。基于此次审查会议之决策，深南电路之本次非公开发行股票计划已顺利获得审批通过。
根据当前情况，直至本文撰稿时点，本公司尚未接获中华人民共和国证券监督管理委员会对于此次定向增发股权事宜的正式批准函件。一旦收到中国证监会明确同意此事项的书面批复，公司将立即发布相关通告。
深南电路此次非公开发行股票，旨在募集资金总额最高达25.50亿人民币，所获资金将全面投入至高阶倒装芯片用集成电路载体的生产项目，并适度补充公司的流动性资本，以驱动业务持续增长与技术创新。
图片来源：深南电路公告截图
近年来，随着中国集成电路行业日趋繁荣发展，我国在封装测试领域已迈出坚实步伐，涌现出如长电科技、华天科技及通富微电等企业，这些巨头已在国际舞台上崭露头角，并占据重要席位。然而，与之相辅相成的封装基板产业在我国仍处于探索初期阶段，当前市场中未见大规模封装基板生产商的身影，这一现状不仅制约了集成电路全产业链的综合竞争力，同时也成为了行业进一步发展的瓶颈。
随着5G通信技术的不断演进与普及，消费电子产品如智能手机、可穿戴设备以及物联网等领域的应用需求呈现出爆发式的增长态势。在此背景下，对于高性能倒装封装基板的需求也随之大幅攀升。
在这个竞争激烈的市场中，终端用户和封测厂在甄选封装基板供应商时，已不仅仅局限于考量其在高端工艺技术上的专业水平，更重视供应商能否提供稳定、大批量的产品供应能力，确保产业链的连续性和可靠性。因此，能够满足高难度制造标准与规模化生产能力的供应商，成为市场中的关键角色。
尽管深南电路已经取得了全球顶尖客户的认可，并成功获得了其认证，然而公司在面对高技术壁垒以及生产能力建设方面仍然存在瓶颈，这在某种程度上限制了其在消费电子产品领域获取大规模、高端订单的能力与潜力。
当前，公司的封装基板工厂在面对未来高阶倒装封装基板产品的发展趋势时，显现出既有的生产能力及技术水平已难以满足市场日益增长的需求。为此，提升硬件设施和优化生产工艺已成为迫在眉睫的任务，目标是实现对高阶技术能力的全面掌握以及产能的有效扩张。此举措旨在确保公司能够在竞争激烈的半导体封装领域中保持领先地位，并应对未来技术进步所带来的挑战与机遇。
深南电路强调，鉴于业务发展的迫切需求，公司正着力推动项目实施，旨在显著扩充高端倒装封装基板的生产规模，并强化技术研发实力。此举旨在全面响应并满足市场中不断膨胀的产能与技术要求，以确保持续提供高质量的产品及服务。
