于十二月十日，崭露头角的存储芯片企业——东芯半导体股份有限公司，其瞩目之举在于成功登陆上海证券交易所之科创版市场，每股发售定价为人民币三十一点一八元，而其发行市盈率惊人地达到了七百六十点三八倍。
于今日正午时分，东芯半导体以每股46.19元的价格收市，展现出53.05%的涨幅，其整体市场估值达到204.28亿人民币的规模。
在此次融资活动中，东芯半导体成功筹集资金总额高达人民币33.37亿元，这一数额较其原始募资计划显著超出了3.45倍之多，净募集资金则达到30.64亿元。按照公司规划，这笔资金将被分配至1x纳米闪存产品的研发与规模化项目、专注于车规级闪存的研发及产业化项目，以及构建更为先进的研发中心等关键领域。
东芯半导体自2014年创立以来，专精于存储芯片技术的研发与制造，其丰富的产品系列涵盖了NAND、NOR以及DRAM等多种类型的核心存储解决方案。在NAND产品中，以SLC NAND为核心，提供高效能的数据存储服务；NOR系列产品则聚焦消费级市场，特别为个人终端设备设计；而DRAM领域，则专注服务于需求特定、容量适中的利基型市场，主要面向工业应用及广泛的消费电子产品，如通讯设备、安防监控系统、可穿戴技术与移动终端等。
作为崭露头角的存储芯片行业新秀，东芯半导体自其创立之初即备受瞩目，成功俘获了包括华为、中芯国际和国家级产业投资基金在内的众多顶尖投资机构的关注与支持。
在二零二零年的五月，华为的战略投资部门哈勃科技决策性地注入了资金以支持东芯半导体的成长与创新。同时，作为资本版图中的另一重要节点，聚源聚芯同样扮演着东芯半导体第二大股东的角色，而这一角色的推动者则是中芯国际旗下的投资管理机构——中芯聚源。
这样的布局不仅体现了行业巨头间的深度合作与资源共享，也彰显了对半导体领域未来发展的共同愿景和坚定信心。这种资本的汇聚，为技术突破、产业整合与市场竞争力的提升提供了强大的支撑力量。通过哈勃科技的投资和支持，以及中芯聚源在聚源聚芯投资中的作用，各方旨在推动半导体行业关键技术的发展，加速创新步伐，并在全球竞争格局中寻求更广阔的增长空间。
在东芯半导体的此番公开发行与上市进程中，国家集成电路产业投资基金第二期股份有限公司荣膺珍贵席位，成功认购并持有共计3,296,967股的宝贵股份。
在当前的发行方案调整后，哈勃科技在东芯半导体中的股份份额将由原先的4%降至3%，聚源聚芯的股权占比则会从8.4628%缩减至6.3471%，国家大基金二期的持股比例将变为0.7455%。
经过多年的不懈努力和市场拓展，东芯半导体的产品现已在包括高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技在内的多家行业领先平台厂商中成功通过了严格的认证程序。与此同时，该品牌产品已经深入融入了三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股以及惠尔丰等国内外知名企业的供应链体系之中。
自成立以来，东芯半导体于技术创新与业务成果层面均实现了显著的进展和卓越成就。
业绩方面，2018年至2020年，东芯半导体各年营业收入实现持续增长，由2018年度的5.1亿元增长至2020年度的7.84亿元，年复合增长率达到24.01%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3040.02万元、-6343.22万元和1755.32万元。
在二零二一年度里，东芯半导体的财务表现取得了显著进展。根据统计，在一月至九月期间，该企业累计实现营业收入达七亿八千五百万元人民币，相较于前一年同期增长了三十二点七五个百分点。值得一提的是，即便将非经常性收益因素剔除，归属于母公司股东的净利润仍实现了惊人的百分之九百二十五点二五的增长，达到了一亿六千二百万元的水平。这一系列数据充分展现出东芯半导体在二零二一年度的盈利能力得到了大幅改善与提升。
在审视去年的市场动态时，我们观察到一系列积极的发展因素推动了业务的增长与优化。东芯半导体的成功归因于2021年市场需求的持续复苏，以及产品价格的显著上涨。这一时期，公司的销售毛利率得以提升，反映了其在竞争激烈的环境中的稳健表现。同时，对已完成导入期的客户群体实施了更为广泛的市场拓展策略，实现了销售规模的逐步扩大，特别是在闪存芯片领域，这一举措有力地促进了整体业务的增长与市场份额的提升。
