近来，成都市经济和信息化局正式公布了《成都市促进集成电路产业高端化发展的若干政策措施》，旨在全面推动该市集成电路产业实现持续而高水平的发展。
这些举措的核心目标在于构建具有国际竞争力的半导体技术创新体系、增强产业链核心环节的技术自给能力，并着力培育一批具有自主创新能力和市场影响力的领军企业。政策将通过财政补贴、研发投入支持、创新平台建设、人才培养与引进等多维度的扶持措施，为集成电路产业提供全方位的支持与激励。
此次发布的《若干政策措施》充分体现了成都市政府对推动本地集成电路产业高质量发展的坚定决心和全面规划，旨在通过优化政策环境、加强资源整合、促进技术创新，以及培育产业生态体系，全面提升成都乃至四川地区的半导体产业发展水平。此举不仅将有助于吸引更多的国内外行业精英聚集于此，同时也为推动中国半导体产业的整体崛起提供了新的动力源。
《若干政策措施》的公开征求意见阶段已开启，各界人士均可参与其中，提供宝贵意见和建议，共同助力这一战略规划的完善与实施，确保集成电路产业在成都市的发展能够更符合市场实际需求、更具前瞻性和创新性。
图片来源：成都市经济和信息化局官网截图
本策略旨在全面践行国家与四川省关于推动集成电路行业卓越发展的方针规划，把握集成电路产业的宝贵契机，加速完善产业结构布局，强化核心能力，矢志构建国家级的集成电路生产中心，以期实现对该领域持续且深远的贡献。
《若干政策》聚焦于全面扶持线宽小于28纳米的12英寸高端制造基地与专精特新工艺生产线的建设，涵盖信息通信、通用计算、高端存储及智能感知等核心领域的芯片设计创新工程，同时特别关注先进封装测试技术及其产业化进展，并着力推动关键设备和材料的自主研发与生产升级。
激发核心团队的创业与工作热情，对年度主营业务收入首次跨越1亿元、5亿元和10亿元里程碑的集成电路设计企业，将分层次给予企业核心团队200万元、500万元及1000万元的奖励；面向年度主营业务收入达到10亿元、50亿元乃至100亿元的集成电路制造、封装与测试类企业，则分别提供等额为200万元、500万元和1000万元的核心团队激励。针对年度主营业务收入首度突破1亿元、5亿元及10亿元大关的集成电路材料与设备供应商，亦将同等标准地赋予其核心团队相应的资金奖励——分别为200万元、500万元及1000万元。
为了激发研发团队在芯片领域的创新激情并促进其卓越表现，我市特别设立了专项激励政策。对于所研发的芯片产品有幸荣登“中国芯”优秀产品榜单的企业，我们将给予产品研发团队每款产品50万元的奖励，以表彰其杰出成就及贡献。这一举措旨在高度认可和鼓励技术创新与争先创优的精神，通过物质激励，进一步激发本土科技人才的创新活力与研发热情，为推动我国芯片产业的自主发展贡献力量。
为了吸引业界顶尖精英汇聚蓉城，助力集成电路产业蓬勃发展，我市正积极推出一系列高规格的扶持计划。对于荣获“蓉漂计划”的杰出人才及其团队，将提供最高300万元及500万元的高额资助以支持其创新和创业活动。针对年收入超20万元的集成电路企业的高级管理人士与设计企业的研发人员，我们将根据他们对社会实际贡献的百分之一百给予奖励，以彰显对其卓越贡献的认可。同时，对于入选重大人才计划的专家学者，我市将依据各区县的具体政策，提供包括住房、创业、资金在内的全方位支持，旨在打造一个集才聚智、创新创业的最优环境。
此套人才扶持政策的实施，不仅为集成电路产业的高质量发展注入了强劲动力，同时也极大地提升了蓉城在全球科技版图中的吸引力。我们诚邀全球英才共赴蓉城，携手共创辉煌未来，共同见证集成电路领域的无限可能与创新奇迹。
为推动博士后科研事业的蓬勃发展，并进一步促进技术创新与人才培养，我市全面支持国家级和省级博士后科研工作站及创新实践基地的建设。对成功获批国家级博士后平台的企业，将给予一次性奖励100万元；而对于荣获省级博士后平台的企业，则提供30万元的一次性奖金。
此外，对于新入选博士后的每位成员，我们将提供每年10万元的生活补助，此项支持将持续两年。此举旨在营造一个充满活力、创新力的科研环境，为青年才俊提供成长与发展的沃土，同时也为我市的科技进步注入强劲动力。
此计划由市经信局、市人社局及市教育局共同负责实施。
致力于构建卓越学术领域，我市全力促进高等院校与研究机构聚焦成都集成电路产业的发展，在“双一流”建设中寻求突破。对于成功纳入国家和省级重点的集成电路相关学科建设项目的单位，我们将提供高达200万元的资金支持，以激发创新活力。
此外，为满足集成电路产业发展的人才需求，我们鼓励高校携手行业龙头建立特色学科，并为此提供最高达2000万元的经费补助。此举旨在构建产学研紧密结合的教育体系，加速培养适应产业前沿的专业人才与研究者。以上措施由市经信局、市教育局具体负责实施。
通过这些政策的落地执行，我们旨在打造国际领先的学术科研高地，为集成电路产业的可持续发展注入强劲动力。
为推动共建人才基地的策略深化，我们特别倡导在蓉的高等院校或职业教育机构与本地的大型企业在集成电路领域展开密切合作，此举旨在培育专业人才，并为此提供高达500万元的资助。同时，鼓励上述院校与企业共同建设学生实训基地，以实际操作和理论结合的方式提升学员技能，此项计划将给予最多100万元的支持。此战略由市教育局、市人力资源和社会保障局以及市财政局紧密合作实施。
在蓉的高等教育机构及职业技能培训机构携手在地大型企业在集成电路行业进行人才培养的合作模式备受推崇，我们将为这一举措提供高达500万元的资金补助。我们亦鼓励双方共建学生实训基地，以实践教学方式助力学子技能提升，并为此提供最高100万元的资金支持。这一系列措施将由市教育局、市人力资源和社会保障局和市财政局负责推动与执行。
着力推进重大项目引进与培育。我们积极吸引国内外集成电路行业的佼佼者在本市布局投资，对于投资额突破50亿元的重大产业化项目，我们将依据“一事一议”的原则提供专属扶持政策。特别地，对实际投资达5亿元的集成电路制造、封装测试、装备和材料领域的项目，将按照项目所承担的实际贷款利息的50%，上限至1000万元给予贴息支持。此外，对于实际投资额在2000万元以上的集成电路设计类项目，则按其研发投入的15%比例进行资金扶持，最高限额为500万元。此举措旨在进一步壮大我市集成电路产业实力，构建更加稳固和繁荣的产业链生态。
为促进企业对集成电路领域加大投资力度，我市特推出一系列优惠政策。对于旨在提升生产设备与技术创新的技改项目，如固定资产投入总额达到1,000万元或以上，公司将获得相当于其固定资产投入5%的资金补助；当固定资产投资跨越至1,000万元至2亿元区间时，最高可享得300万元的补贴支持；对于总投资额超过2亿元的技术改造项目，则有望获取最高达500万元的财政补助。这一政策由市工业和信息化局负责执行与监督。
此举旨在鼓励企业进行高投入、高产出的技术革新活动，进一步推动我市集成电路产业的高质量发展。
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具体到您所提及的政策内容，“九”点中提到的设计企业认定部分已经经过细致打磨：
依据国家对重点集成电路设计企业的扶持标准及指导原则，我们每年将评选并认证一批市级重点集成电路设计企业。在这一框架下，由市和区两级政府携手合作，提供专项的支持与资源。
对于那些入选国家鼓励的重点集成电路设计企业清单的企业而言，将享受一次性的50万元奖励，以激励其持续创新与发展。
这一调整旨在确保语言表述更为流畅、精确，并彰显出对政策细节的关注及尊重。通过优化句式、选择更精确的词汇以及调整语序与结构，不仅增强了阅读体验，也体现了对专业内容的高度敏感和处理能力。这样的改进有助于提升文件的整体品质和权威性，使之在传达信息的同时，亦能展现出精炼与优雅。
为了促进设计能力的提升和推动技术创新的步伐，对于那些投资IP核与EDA工具的集成电路设计企业而言，我们实施了有力的支持政策。我们将按照购买费用的半数比例，即最高200万元的额度，给予直接财政补助以减轻成本压力。同时，针对致力于集成电路EDA研发的企业，我们进一步加大扶持力度，将给予其研发支出的二成作为奖励性资助，上限为500万元，旨在激发创新活力和增强核心竞争力。这一举措由市经信局全面负责执行与监督。
通过此举，我们旨在营造一个更加有利的研发环境，鼓励企业加大对技术前沿的投资，促进产业链的升级和优化。这不仅能够有效降低企业在研发过程中的财务负担，还能够在长远视角上推动整个行业的发展，实现技术创新与经济效益的双重提升。借助这些政策扶持，集成电路领域的企业将拥有更多的资源去探索、应用先进的设计工具和方法，从而加速技术进步和产品创新的步伐。
为扶持集成电路设计企业的发展，推动科技创新和产业进步，我市已实施了首轮流片补贴计划。
针对完成全掩膜首轮工程产品流片的集成电路设计企业，我们将提供最高达40%的直接费用补贴，并设上限为500万元/年。此政策旨在减轻企业的研发负担，助力其快速推进技术迭代和产品优化。
对于采用多项目晶圆流片进行研发的单位——包括企业与高校科研院所等——我们则给予MPW流片直接费用高达50%的补贴支持，并设定年度总额上限为100万元。此举旨在促进资源共享、加速技术研发进程，同时鼓励跨学科合作和产学研融合。
对于晶圆制造企业提供首轮工程产品流片服务的行动，则将获得最高50%、年度总额不超过500万元的直接费用补贴。此举措旨在强化供应链协同，提升产业整体竞争力，并为集成电路设计企业营造更加有利的研发环境。
以上措施由市经济和信息化局负责执行与管理。
为推动重大创新平台的发展与建设，我市特别设立专项扶持政策。对于近期新晋的集成电路领域国家级企业技术中心、制造业创新中心、技术创新示范企业以及荣获中国质量奖的企业，和新获批创建的国家重点实验室、国家工程研究中心等关键科技创新基地，将给予一次性300万元的配套资助。这一举措旨在全面加强我市在科技创新领域的能力建设与资源整合。该责任单位由市经济信息化局与科技局共同承担，旨在通过此政策进一步激发企业创新活力，促进高质量发展。
为了促进学术与产业的深度融合发展，我们特别对那些在集成电路领域内，不仅开展重大科研创新项目，且推动前沿技术实际应用的企事业单位和高等院校科研机构，提供高达200万元的资金支持。这一举措旨在激励各方力量协同创新，加速科技成果转化与推广应用。
为了进一步增强企业的创新活力和核心竞争力，我提议加大在集成电路领域的研发投入支持力度。对于已实施研发准备金制度的企业，我们将提供对新增研发投入额度按照一定比例的资助，最高可达一百万元人民币。此举旨在鼓励企业持续探索技术和市场前沿。
同时，我们重视并强调构建和完善公共平台的重要性。这些平台将作为合作与资源共享的桥梁，助力企业间的协作与交流，加速技术成果转化和产业创新步伐。通过这样的策略组合，不仅能够有效促进研发投入的提升，还能营造一个更加开放、共享的科技创新生态系统。
为了进一步推动国家层面的公共事业发展，我们鼓励并积极创建国家级公共服务平台，以促进集成电路领域的创新与合作。
对成功获得国家级认证的集成电路公共服务平台，将一次性提供500万元的资金奖励，旨在支持其发展，加速技术进步和行业繁荣。此外，我们将全力支持这些平台举办各类活动，如项目路演、技术论坛、专业展会及创新创业大赛等，为行业内外的企业搭建高效对接资源的桥梁。
对于国家级集成电路公共服务平台举办的上述系列活动，将根据其规模和影响力予以最高200万元的资金补助，助力于营造更加活跃和开放的创新环境。这些举措旨在加强技术交流、资源共享与合作机会的提供，从而推动产业生态的健康发展。
此份责任由市经济信息化局全权负责执行，以期通过一系列支持措施实现国家级公共服务平台的高效运行，并对整个集成电路行业产生积极影响。
为了强化公共事业服务平台的建设与优化，《指导方针》中提出一项关键举措——对集成电路领域的公共服务平台进行能力增强的支持。具体而言，我们将根据平台上一年新增投资总额的百分之二十，给予最高不超过两百万人民币的资金补助。
同时，我们鼓励集成电路企业充分利用这些公共服务平台提供的资源和服务，包括但不限于EDA工具共享、IP复用、快速封装测试、失效分析以及流片代理等。对于企业使用此类服务所支付的费用，我们将按照实际支出的百分之三十，提供最高不超过一百万元人民币的资金补助。
此政策由市经济信息化局负责实施与执行。此举旨在通过加强公共服务平台建设与支持，促进集成电路行业的创新与发展，提升整体技术水平和服务效能。
为加强金融服务体系的建设，我们积极倡导成立集成电路产业投资基金，并引导社会资金投入至核心半导体企业，以促进其发展壮大。成都市国有投资平台将每年用于集成电路重点企业和重大项目的支持资金比例，原则上不低于全年总投资总额的15%。同时，鼓励担保机构向中型集成电路企业提供贷款担保服务，对于形成的贷款担保损失，按照最高不超过15%的比例给予单个机构最多300万元的补助。此举措旨在优化资源配置，强化对关键领域的金融扶持力度，助力产业创新与成长。责任单位包括但不限于市经信局、市金融监管局及市财政局。
为了扶持我市处于种子期和初创阶段的集成电路高科技企业，我们正积极提供全方位的支持与资源对接服务。针对成功吸引天使投资的企业，我们将按照其实际获得股权融资额的百分之十比例，最高不超过一百万元人民币，给予经费资助，以助其成长与发展。这一举措旨在为这些具有巨大潜力的科技型企业，铺设更加宽广的道路，并加速其技术创新和产业布局。此项政策由市科技局负责实施与执行。
为了赋能企业通过资本市场实现稳健增长与广泛融资，我们特别制定了如下扶持政策：对于有意向登陆沪深交易所的集成电路企业，在中国证监会正式受理其上市申请后，我们将提供一笔100万元的奖励，以示鼓励。当集成电路企业成功首发上市时，将按其融资额的1%，上限为350万元，获得额外激励；对已上市的集成电路企业在资本市场上的再融资行为，则依据实际融资额度的千分之五、最高不超过50万元给予奖励。此外，对于实施并购活动的上市集成电路企业，根据具体交易金额的千分之五、最多50万元予以奖励。
特别值得一提的是，对于新迁入我市的上市集成电路企业，我们将一次性提供350万元的资金支持，以助力其快速融入本地市场，实现业务的快速发展与壮大。此项政策旨在全方位地扶持集成电路企业，促进其在资本市场的活跃发展，推动技术创新和产业进步。
