近期，贵州振华风光半导体股份有限公司已正式向上海证券交易所提交了其在科创板的首次公开募股申请，并得到了受理通知。
---
修改后的版本：
近来，贵州振华风光半导体股份有限公司已向上海证券交易所递交并成功获得受理，以寻求在科创板进行首次公开募股。
振华风光半导体专精于高可靠性集成电路的研发、封装与销售，其先进的设计平台包括芯片设计、SiP全流程与高可靠封装技术，并成功构建了覆盖信号链及电源管理器的150多种高端产品系列，这些产品广泛应用于航空、航天、军事装备、船舶制造、电子科技以及核工业等尖端领域。
截至本文件撰写之日，中国振华电子集团有限公司全权持有振华风光半导体公司53.4933%的股份，从而确立了其作为该公司的控股股东的地位。而中国电子信息产业集团有限公司，则是振华风光半导体的实际控制方，通过控股中国电子有限公司和中国振华，间接掌握了振华风光半导体53.4933%的股权，并且还通过中电金投公司持有另外3.8949%的股份，综上所述，中国电子信息产业集团有限公司合计掌控了振华风光半导体高达57.3882%的股权。
振华风光半导体公司深度参与了中国航天领域的诸多关键项目，包括载人航天计划、北斗全球卫星导航系统、长征系列火箭发射任务以及新型战斗机的研发配套设备制造。在这些国家重大科技创新项目中，振华风光半导体承担了核心的科技支持与产品供应责任。
根据公司提交的上市申请文件披露信息，振华风光计划募集总额为十二亿元人民币的资金，其在扣除各项发行成本后，拟定向用于推进高端可信赖模拟集成电路晶圆生产与先进的封装测试产业化的重大项目，并将投资于建立研发基地以增强技术创新能力。此举旨在加速公司的技术发展和产能扩张战略。
秉承着技术创新与卓越品质的使命，我们的网站编辑专责于构建及优化内容生态系统。在这一领域内，我们专注于深度探索并精炼表述，确保每一句话都展现出其优雅、高级的特质。
高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目的蓝图，旨在通过技术革新与设备升级，构筑行业前沿的发展路径。项目中，新增的晶圆制造工艺设备共计72台，以及先进封测工艺设备达110台，均采用业界领先的技术标准，为提升生产效能提供了坚实的基础。
该项目的核心目标是建设一条先进的6寸特色工艺生产线，以月产3k片的能力，引领技术创新的浪潮。与此同时，我们还将构建起一套年产200万块后道先进封测生产线，集硅基板加工制造、晶圆级封装、2.5D及3D封装测试于一体，形成完整的产业闭环。
待项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品的整体交付能力将实现显著提升，年产能预计将大幅增加至200万块。这一宏伟目标的达成，不仅标志着我们对技术前沿的不懈追求，也彰显了我们在推动行业进步、服务全球客户方面的坚定承诺与实力。
通过引入先进的晶圆制造工艺生产线，振华风光半导体的业务战略正悄然转型为集成器件制造商模式。这一转变旨在整合设计、制造与封装测试等多个关键环节，以实现流程协同优化与效率提升的愿景。同时，投资于先进封测工艺生产线，不仅强化了公司的高级封装与测试能力，还显著扩充了产品产能，有力支撑着公司全面达成“十四五”发展规划的目标。此举标志着振华风光半导体在战略层面的一次重大升级和资源深度整合，旨在通过技术创新和生产能力的增强，巩固其市场地位并实现可持续发展。
振华风光半导体明确宣布，面向未来，其战略将聚焦于强化集成电路芯片设计、晶圆制造与封装测试的产业布局及投资力度，以期实现公司核心竞争力的全方位提升。此举旨在确保公司在放大器、轴角转换器以及系统封装集成电路等专业领域内，持续巩固国内领先地位，并有力推动国家集成电路产业的整体发展步伐。
