近期，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，简称“中欣晶圆”，已在其官方平台上宣布了一份关于筹备其首次公开募股与上市过程的《辅导备案报告》。这份报告由专业的金融服务公司——海通证券担任了关键的辅导机构角色。
该公告标志着中欣晶圆正式踏上了向资本市场迈进的重要一步，旨在通过此次公开募股活动筹集资金以推动业务发展和战略扩张。作为其上市准备工作的一部分，与海通证券的合作关系显得尤为关键，不仅确保了专业、高效的咨询与指导服务，还为其未来的发展奠定了坚实的基础。
中欣晶圆的这一举措不仅体现了公司管理层对未来发展愿景的积极展望，同时也展示了其对于资本市场的充分理解与深入准备。在未来的日子里，通过此次上市过程所获得的资金支持和市场影响力，中欣晶圆有望加速技术创新、扩大市场份额，并进一步巩固其在半导体行业的竞争优势。
总体而言，此份辅导备案报告的公布不仅标志着中欣晶圆上市筹备工作的正式启动，更预示着该公司未来发展的无限可能。
在2023年十月十四日的日期之中，中欣晶圆企业与海通证券机构正式确立了他们的辅导合作协议。
于二零二三年十月中旬之佳时，中欣晶圆公司与海通证券组织双方携手共进，签署了旨在促进与提升合作效能的辅导协定。
△Source：中欣晶圆公告截图
中欣晶圆成立于二零一七年，拥有注册资金总额五十亿三千二百万元人民币；此公司被日本株式会社Ferrotec Holdings Corporation所控股，通过全资掌握杭州大和热磁电子有限公司与上海申和热磁电子有限公司，从而间接持有中欣晶圆百分之二十四点零五的股份。
根据官网的阐述，中欣晶圆专注于研发并制造高端集成电路所需的半导体晶圆片，其在半导体领域的卓越贡献不容小觑。自2020年起，通过Ferrotec集团的战略重组与整合，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司和上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务被有机融合，从而实现了从半导体单晶硅棒的精细拉制至100毫米到300毫米半导体晶圆片的全面加工生产。这一整合不仅强化了其在行业内的领导地位，也进一步确保了产品链的完整性与技术的先进性。
中欣晶圆的产品系列包括抛光片和外延片，这些高端材料广泛应用于逻辑处理器、闪存技术、动态随机存储器、图像捕捉设备以及显示控制芯片等半导体领域。
