今日，全球领先的半导体前道及先进晶圆级封装应用专业晶圆工艺解决方案提供商——盛美半导体设备有限公司，自豪地宣布，成功赢得来自美国某主要国际半导体制造商的两份重大订单。此次获得的是型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备，彰显了市场对盛美半导体技术与产品的高度认可。
这份成就不仅标志着盛美在半导体领域内的卓越地位进一步巩固，同时也体现了其创新科技和解决方案在全球市场的广泛需求和接受度。这一合作的成功签署，预示着双方将携手共同推动半导体行业的持续发展，为全球电子产业注入更多先进的工艺技术和设备支持。
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根据先前的商谈与规划，双方已共同决定在位于美国境内的某客户工厂部署两套高级装置，旨在服务于该客户先进的生产工艺流程。首份订单涵盖了评估性质的设备，其核心任务在于对清洗效能进行深入验证，并据此确立最终的设计方案；计划于二零二二年第一季度完成交付。
随后，双方又签下了第二份订单，订购的是用于量产阶段的实际使用设备，旨在提升生产线的整体效能；预计此设备将于同年第二季度投入运作。这两笔交易的达成，充分体现了客户对高品质产品与技术解决方案的高度信任与期待。
盛美半导体设备公司的首席执行官王晖指出，这些订单具有里程碑式的意义，它们不仅助力公司将业务版图拓展至又一国际领先的制造企业，更彰显了公司创新技术的独特性与影响力。这一系列成就见证了公司在亚洲核心市场经过严格验证后，其卓越的差异化技术能够顺利被全球顶尖制造商所认可并采用。从区域到全球市场的战略延伸，标志着盛美半导体设备在技术创新与市场拓展方面实现了重要的跨越。
作为专精于半导体领域的创新领袖，盛美半导体设备引入了一项革命性的空间交变相位移晶圆清洗解决方案。这一先进工艺在兆声波发生器与晶圆之间巧妙地采用了动态调整的兆声波相位变化，从而实现晶圆在旋转或倾斜时的高效能量分布。相比于传统配置中固定式兆声波发生器的静态处理方式，SAPS技术以其独特的机动性，确保了无论晶圆呈现何种形态，均能均匀地、无遗漏地传递强大且精准的兆声波能。
此项突破不仅提升了清洁效率，而且显著减少了材料损耗，并避免了对晶圆表面粗糙度的影响。通过实现更为彻底和全面的清洗过程，SAPS工艺确保了半导体设备的纯净度达到最高水平，从而为1xnm DRAM及其他尖端设备提供了质量卓越、性能稳定的内部环境。
已验证的事实表明，SAPS技术在提升生产效率的同时，维持并优化了材料品质及加工精度，成为了行业内的标杆性进展，标志着晶圆清洗工艺迈向了一个崭新的时代。
