芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心,完善产业链布局

2021-12-01

于2022年十一月三十日,芯原股份有限公司正式对外宣布,计划在位于中国自由贸易试验区的先进区域——临港新片区内,筹建其前沿技术研发中心。此举标志着公司对其技术创新和研发实力的进一步加码与布局。

此计划涉及总投资额高达13亿人民币,固定资产投资部分约为5.7亿人民币,预计整个项目周期为五年。在这段期间内,将汇集多方面的资源进行逐步投入。具体而言,该投资项目由芯原股份主导,并计划通过新设募集资金项目来实现目标。资金筹措方面,芯原股份将综合运用自有资金、自筹资金以及部分超额募集的资金,以确保项目的顺利推进和实施。

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图片来源:芯原股份公告截图

近年来,全球对集成电路领域专业人才的需求呈现显著增长态势,这一趋势已导致专业人才的供需失衡问题日益凸显,成为当前束缚我国集成电路产业健康发展的一大障碍。吸引和获取顶尖人才至关重要,不仅能够为企业的技术创新注入强劲动力,还能为企业在激烈的市场竞争中抢占先机、赢得优势提供关键支撑。

鉴于业务规模与需求的不断增长,芯原股份当前在上海市张江地区的研发总部已难以满足其对研发人才的巨大渴求。为加速技术人才体系的构建,并深化公司的整体战略规划,公司决定在位于中国自由贸易试验区临港新片区设立新的研发中心——即临港研发中心。这一决策将通过与上海临港科技创新城经济发展有限公司及中国自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署的投资协议书来具体实施。

随着临港研发中心的落成,芯原股份的上海研发布局将从单一的张江高科技园区研发中心扩展至包含张江与临港两地的研发中心体系。这一升级不仅将显著增强公司的研发能力与人才储备,还将为实现更高效的协同创新与技术突破提供坚实的基础。

秉持网站编辑的身份,我以更文雅的语言重述此段内容:芯原股份基于临港新片区的产业集群优势,旨在全面推动Chiplet业务的发展。通过这一战略举措,公司有望将知识产权转化为可拆分的微片,进而实现芯片平台化的升级转型。此举不仅为芯原提供了定制化解决方案的新机遇,更致力于构筑一个全方位、一体化的基于Chiplet的芯片定制平台,以满足市场及客户对先进、灵活且高效率技术的需求。

作为投资决策的一部分,我们旨在通过扩大规模与优化资源分配,全面增强公司自动驾驶软件平台的核心竞争力,并为市场提供更为丰富和全面的系统解决方案,以此引领行业革新。

此外,此次投资不仅聚焦于Chiplet业务的增长,更致力于深化物联网软件平台的研发,以满足终端客户日益多样化的市场需求。此举不仅将加速推动RISC-V生态系统的繁荣发展,还将进一步巩固我们在技术前沿的领先地位。

芯原股份决定将此重大项目落址于充满活力的临港新片区,旨在充分挖掘并利用该区域所赋予的独特政策机遇与集成电路产业聚集体效。此举旨在吸引并集结国内外顶尖人才,使其扎根于上海的临港地区,从而加速实现研发资金、技术及人力资源的整合与优化配置。这一战略举措将有力推动研发能力的飞跃提升,同时,也将促进公司产业链的全面布局与长远发展计划的实施。通过上述策略的推进,芯原股份将进一步巩固其在市场中的综合竞争实力。

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