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意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组

2021-11-30

近期，意法半导体公司正式携手新加坡科学技术研究局下属的微电子研究所，共同致力于在研发领域进行深入合作。双方的合作焦点在于推进面向汽车与工业应用领域的碳化硅功率电子器件的发展，旨在推动该技术在上述领域的广泛应用与创新突破。

意法半导体携手微电子研究所，开发优化SiC集成组件和封装模组 (https://ic.work/) 推荐 第1张

图片来源：意法半导体官网截图

在电动汽车与工业领域的功率电子产品领域，碳化硅解决方案以其卓越性能超越了传统的硅组件，能够完美应对市场对于小型化外形、高功率输出以及承受更高工作温度的电力模块的迫切需求。

在意法半导体与我们科研局微电子所的合作项目中，双方共同致力于研发高度优化的SiC集成元件及封装模块，以期为未来一代功率电子解决方案赋予卓越效能。

Edoardo Merli着重指出，持续的合作不仅对公司在卡塔尼亚及Norrköping现有的研发项目形成有力支撑，而且拓展了全球范围内的研发工作布局，覆盖了SiC全价值链的各个环节。此外，IME在宽带隙材料尤其是SiC领域积累了深厚的技术积累与专业能力，这为公司加速推进新技术和产品的创新进程提供了强大助力，旨在应对绿色运输及提升各应用效能的共同挑战。

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