于2021年11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司已宣布，其面向广大投资者公开发行的可转换公司债券项目已成功获得中国证券监督管理委员会第213553号注册许可批准。该债券将以“华兴转债”为市场简称，代码编号为“118003”，此举标志着华兴源创在资本市场的又一重要里程碑。
---
注意： 以上改写保持了原始句子的基本信息和结构，并力求表达更加流畅、优雅。如需进一步的专业建议或有其他特定语言风格需求，请随时告知。
华兴源创旨在此次金融举措中推出总规模约为八亿元人民币的可转换债券计划，预期以80万手进行发行，每张债券面值统一为一百元，遵循固定的价格策略。此项可转债的有效期限设定为六年，自2021年11月29日始至2027年11月28日止。
根据兴源创的战略规划与财务考量，在此次向非特定投资者公开发行可转换公司债券的过程中，预计募集的资金总额最高可达人民币八亿元，经扣除相关发行费用后，剩余的净募集款项将被用于以下项目的建设和推进：一是新建智能自动化及精密检测设备生产线项目；二是推动新型微显示检测技术的研发与生产进程；三是投资于半导体SIP芯片测试装备的制造活动，并同时增强公司流动资金的储备。
图片来源：华兴源创公告截图
在开展此项目之际，为确保资金链的有效衔接与效率，华兴源创决定，在可转换公司债券的资金实际到账之前，将通过内部积累或是灵活的财务策略提前进行必要的投资支出。此举旨在保障项目的顺利推进，并在募集资金成功到位后，遵循法律法规要求的程序，进行相应的资金置换工作。这一前瞻性安排体现了公司在财务管理上的严谨与高效，充分展现了其对项目实施进度的精准把控及对资金使用效率的高度重视。
依据公告，本募集资金投资项目之一——半导体系统级封装芯片测试装置的产出工程，规划总投入金额为二十一千万人民币，预计建设周期将历时两年之久。此项目旨在于中国江苏省苏州地区进行实际运作，由华兴源创公司作为执行主体。
随着中国集成电路市场的持续扩张与繁荣，国内的产能亦在加速提升，进而推动了封装企业在测试设备需求方面的显著增长。然而，集成电路测试设备行业的进入壁垒颇高，导致当前我国集成电路产业面临全球少数大型企业集团的垄断格局，同时遭遇着国外企业对国产高端半导体装备的技术封锁及出口管制等挑战。因此，开发和普及高技术含量、高性能检测的集成电路测试设备，成为驱动中国集成电路行业实现自主发展与创新的关键策略。
此半导体SIP晶片测试装置的制造计划，旨在多方位探索与深化SIP测试领域的关键技术，从而在功能与效能层面对其现行检测工具实施优化升级，并为此类先进测试仪器的技术储备打下坚实基础。
此项目之实施，旨在构筑中国自主创新的集成电路检测平台，强化我国本土化配套设备能力，同时推动国内集成电路测试自主化进程。此举将加速公司对集成电路检测设备的研发步伐，全面提升该类设备的各项性能指标，进而显著增强其在集成电路测试领域的核心竞争力，并为公司开拓高端测试设备市场奠定坚实的基础。
