应中欣晶圆公司的最新动态，于十一月十七日，位于浙江省丽水经济开发区的中欣晶圆半导体科技有限公司，盛大举办外延项目建设工程的奠基典礼。
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图片来源：中欣晶圆
丽水中欣晶圆总经理郭建岳阐述，此公司系杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水地区国有投资机构的共同组建。总投资额为40亿人民币，占地总面积达139亩，其中包含建造面积约11万平方米的厂房区域，涵盖生产区、动力设施区、气体站以及辅助用房等配套设施。一期投资规模约30亿元，旨在建立年产能达120万片8英寸及240万片12英寸硅外延片的生产线。预期于2022年11月竣工，并计划在2023年开始正式运营生产。
根据丽水市发展和改革委员会的公告，丽水中欣晶圆外延项目的大规模建设启动，旨在构建行业内的顶尖半导体硅外延产品化、科技创新及研发平台，同时致力于塑造成全国范围内的外延晶片制造中心。此举标志着一项推动国内半导体产业发展的重大战略举措，旨在通过先进的技术研发与应用，强化区域在这一关键领域中的核心竞争力。
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