高通继续进军汽车市场,将向宝马供应自动驾驶汽车芯片

2021-11-17

于2023年11月16日宣布的一项重大合作中,高通公司已经锁定了与全球领先的汽车制造商之一——宝马集团的战略伙伴关系,承诺为其下一代先进驾驶辅助系统及自动驾驶技术提供核心芯片解决方案。此项合作的核心在于采用高通Snapdragon Ride平台,该平台集成了高性能中央计算芯片、专精于计算机视觉的SoC以及集成高通Car-to-Cloud服务平台的一系列创新组件,旨在推动宝马汽车在智能化、自动化领域的技术创新和用户体验升级。

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图片来源:高通官网截图

基于高通Snapdragon Ride自动驾驶平台之上的宝马车型,将集成高通专属定制的计算机视觉处理芯片,此芯片旨在解析来自前视、后视及环视摄像头的信息流,以实现高级感知能力。同时,该车还将采用高通中央计算芯片,用于执行宝马自主研发的自动驾驶决策与规划算法。这将确保车辆能够实现与云端数据中心之间的高效数据交互与同步,从而在实时情境下作出精准反应和驾驶决策。通过这一集成方案,宝马车型不仅将获得高度先进的感知能力,而且还将具备强大的自主计算和远程协同处理能力,以支持未来自动驾驶的复杂需求和发展趋势。

根据最新的行业资讯,宝马公司的一名官方代表宣布,他们将采用高通的Snapdragon Ride自动驾驶解决方案,此先进平台旨在为即将推出的新款汽车型号赋能,并计划于二零二五年实现大规模生产。

长久以来,Qualcomm一直专注于自动驾驶领域中核心芯片的创新研发。近期,在面向投资人的展示活动中,Qualcomm正式对外宣布了其为包括General Motors在内的多家企业提供了集成了信息娱乐与驾驶界面功能的先进处理芯片的战略部署。

为了持续拓展其在半导体领域的全球影响力,高通公司已宣布将显著扩充其芯片业务的规模及范围。展望未来十年,该公司乐观预测其年营业额将实现跨越式增长,从当前的1000亿美元基线提升至7000亿美元的宏伟目标。

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