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高通LE Audio蓝牙芯片模块方案

2022-04-22

高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能,
新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双核。
1.RF的功率、灵敏度性能最优到TX 15dBm \ RX -97dBm；
2.支持LC3格式 Lossless Audio无损音频，16bit\44.1KHz CD无损音质；
3.ADC通道由原2个升级到4个，支持4个模拟麦；
4.68ms adapative aptX低延时；
5.第三代高通ANC技术，有更强的降噪表现；
6.3Mic cvc降噪，支持VPU Gsensor 骨传导技术，更好风噪、环境噪声的抑制；
7.超宽带通话语音aptX Voice，达到16Khz带宽32K采样率；
8.支持空间音频。
9.应用于蓝牙无线广播音频、蓝牙助听器、蓝牙耳机、蓝牙耳塞、蓝牙音响、蓝牙无线话筒等.

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