粤芯半导体与香港科技大学签署战略合作协议 共同研发集成电路产品工艺

2021-11-10

于二零二一年十一月八日,位于中国的广州粤芯半导体技术有限公司宣布与香港科技大学正式签署合作协议。此战略联盟旨在推动科研项目、联合技术研发、转化科技成果以及共育高层次专业人才,双方将携手探索创新的合作模式和机遇,共同推进科技领域的深入合作与突破。

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图片来源:粤芯半导体

应香港科技大学校长倪明选教授之邀,该筹建学府旨在借力粤港澳大湾区的丰富资源与独特优势,尤其是广州在半导体及芯片制造领域健全的产业链体系。通过加速知识转移与科研成果的实际应用,港科大有望催化产业革新进程,促进技术创新和产业升级,进而显著提升粤港澳大湾区半导体行业的整体竞争力和发展水平。

粤芯半导体总裁陈卫阐述,双方将秉持互惠互利之原则,凭借其在科研、教育与产业领域的专长,推动产学研一体化进程的蓬勃开展。此举旨在联合培育微电子领域创新人才,携手研发具有本土特色的集成电路技术工艺,并深化在粤港澳大湾区内的科技创新、研究开发及产业发展布局,合力助推该区域的科技事业迈入崭新阶段。

粤芯半导体,创立于二零一七年,作为广东省内自主技术创新的先锋企业,乃该地区惟一成功实现量产的十二英寸晶片制造平台。其业务范畴涵盖功率分离器件、电源管理芯片、混合信号处理器、图像传感器、射频元件以及微控制单元等多元化产品线,广泛应用于消费电子产品、物联网技术、汽车电子设备、人工智能与第五代移动通信领域。

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