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又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

2021-11-05

近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星半导体”）完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资 (https://ic.work/) 推荐 第1张图片来源：超芯星半导体官微

据官微介绍，超芯星半导体于2019年成立，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。

超芯星半导体指出，在半导体国产替代的形势下，半导体材料作为产业链的基础肩负着首要任务。同时为响应“碳中和”“碳达峰”的号召，公司专注于6-8英寸碳化硅衬底产品。公司通过本轮融资，加筑技术壁垒，加码产品迭代以满足下游厂商的不同需求。

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