2021年11月4日，半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布，计划在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂。
图片来源：Amkor官网截图
官方资料显示，新工厂的第一阶段将专注于为世界领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装（SiP）封装和测试解决方案。第一阶段的投资估计在2亿至2.5亿美元之间，洁净室面积约2万平方米，预计到2022年开始施工，到2023年下半年开始批量生产。
据悉，Amkor总部位于亚利桑那州坦佩，在全球多个国家设有工厂，例如中国、菲律宾、韩国、日本等。
此前消息称，安森美和英特尔都曾前往越南设厂。2014年，安森美宣布在越南平阳省（Binh Duong）和同奈省（Dong Nai）建设封装及测试工厂。安森美表示，2家封装及测试厂生产混合集成电路（HIC）及分立功率半导体方案，用于汽车、白家电及工业应用。
2006年，英特尔宣布在越南南部胡志明市西贡高科技园区（SHTP）投资10亿美元打造先进芯片封测厂。今年1月26日，英特尔再次向越南封测工厂Intel Products Vietnam（IPV）追加投资4.75亿美元。这使英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。
