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圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目

2021-10-21

于2023年十月二十一日晚时分，圣邦微电子股份有限公司宣布其决策计划，将与江阴高新技术产业开发区的管理部门正式缔结《投资合作契约》，此协定旨在深化双方在科技创新及产业发展领域的战略合作。

圣邦股份拟3亿元投建集成电路设计及测试项目 (https://ic.work/) 推荐 第1张

图片来源：圣邦股份公告截图

依据公告，圣邦股份已规划在江阴高新技术产业开发区内，成立试翼其业务版图的全资子公司——江阴圣邦微电子有限公司。该战略主体将全权负责一项计划占地约三万平方公尺的土地上的集成电路设计与测试项目。预期总投资额约为人民币三亿元，旨在推动公司技术革新与产业深化，助力地方经济与科技发展。

根据最新公告，圣邦股份计划成立的全资附属公司，注册资金定为五千万元人民币，采用现金方式注入，资金来源为公司的自有财务资源。

根据国家相关政策及长远发展愿景，我司此次筹划的外部投资决策，旨在显著提升企业整体竞争力，并加速壮大专业团队建设，同时，此举将助力我们优化与扩充业务版图，从而实现战略目标的全面深化与拓展。

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