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无锡“梁溪矽谷”产业园规划发布，构建高端集成电路产业生态

2021-10-15

近日，《梁溪工信》宣布无锡市梁溪区在上海隆重举办了以"芯"动梁溪与"矽"引未来为主题的梁溪半导体新材料产业投资合作大会，并发布了“梁溪矽谷”产业园的规划。活动现场亮点纷呈，共有六家半导体设备企业在此签署了合作协议。

无锡“梁溪矽谷”产业园规划发布，构建高端集成电路产业生态 (https://ic.work/) 推荐 第1张

图片来源：梁溪工信视频截图

"梁溪矽谷"产业园区，坐落于梁溪区的山北光电新材料产业基地，其整体规划涵盖了约3.85公顷的土地区域，总建筑面积达惊人的14.5万平方米。

梁溪区洞察到全球半导体与集成电路产业布局的变革性契机，并将以此为契机，构建一个融合产业链、创新链、人才链、服务链和资金链的高端集成电线路线图。其目标是在长三角区域打造一个以应用市场为核心驱动的产业集聚中心，致力于形成从方案设计、芯片制造、模块组装到终端产品整合的一体化生态体系。梁溪区旨在通过此举不断拓展产业链合作的深度与广度，从而实现整体产业能级的跃升。

根据文汇网的最新信息，恩纳基智能科技无锡有限公司计划在不久的将来加入位于梁溪区的矽谷产业园区，这一动向无疑为该区域增添了新的活力与创新力量。

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