于10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司宣布将携手日月光半导体有限公司，在此框架下共同投入资源与资金，旨在共建一项划时代的“芯片金凸块全流程封装测试项目”。此举不仅彰显了双方在科技领域的深度合作与前瞻视野，更预示着未来电子产品性能与效率的进一步提升。
同兴达与昆山日月光将携手通过项目合作的方式，共同构建全球领先的“芯片金凸块全流程封装测试项目”，旨在在中国大陆创立一家专注于高端封装技术的顶尖封测企业。初期计划之一是打造一座月产能可达2万片12寸的全系列金凸块生产工厂，以期在该领域实现技术创新与市场领导地位。
△Source：同兴达公告截图
鉴于此目的，同兴达科技已决定在江苏省昆山市投入建设全新的全资附属企业——同兴达半导体有限公司，其资本总额暂定为人民币七亿五千万元。此举标志着公司在扩展业务版图、深化市场布局方面的重要一步，旨在充分利用昆山地区的优越资源与环境，加速技术创新和产业融合，从而进一步巩固公司在国内乃至全球市场的竞争力。
成立于二零零四年，昆山日月光作为日月光投资控股股份有限公司的旗下子公司，广为人知的日月光集团乃全球公认的封测领军企业。其主要业务涵盖半导体封装、测试以及电子代工制造服务，自二零零三年起，已雄踞全球最大的半导体集成电路封装测试服务提供商之位，在全球封装与测试领域内，拥有最为完善且一体化的供应链体系。
作为公司的核心决策者，在本次与全球领先封装测试服务提供商的日月光集团携手合作后，我们成功拓展了在产业链前端的战略布局。此次战略联盟不仅深化了我们与上游芯片制造企业的合作关系，还确保了显示模组和光学摄像模组业务的芯片供应稳定性，并有望实现成本优化。此举将有效增强公司的市场竞争力和盈利能力，进一步巩固我们在行业内的领先地位。
