据彭博社基于内部信息透露，台积电正策划于德国建立一座先进的晶圆制造基地。此举旨在与包括恩智浦半导体、博世、英飞凌在内的行业巨头合作，并拟投资高达100亿欧元在德国萨克森邦地区，启动全新的晶圆生产工厂项目。
有消息灵通人士暗示，台积电可能最快于八月做出决策，确认其在德国的设厂计划。预计此新建工厂将专注于制造28nm芯片技术节点的产品，以满足全球市场对高性能、高效能微电子元件日益增长的需求。
据不具名人士透露，所提及的合资企业计划规模庞大，预计投资总额不少于70亿欧元。然而，截至目前，该决策仍处于酝酿阶段，情况可能随时发生变动。针对此合作意向，台积电方面通过其发言人高孟华表示，公司正在对在欧洲建立生产基地的可能性进行详尽评估。同时，恩智浦、博世、英飞凌以及德国经济部的代表均选择保持沉默，未对此发表官方意见。
若台积电能顺利在德国建立生产基地，这不仅标志着其在欧洲市场战略布局的深化，更是企业历史上的一个重要里程碑——即首次在欧盟境内设立先进晶圆制造工厂。先前，台积电高层魏哲家先生已明确表达了对欧洲市场的重视，尤其是强调新厂将专注于车用芯片的研发与生产，旨在满足全球汽车工业对于高性能、高可靠性的集成电路日益增长的需求。此举不仅体现了台积电对于技术创新和市场拓展的持续追求，同时也预示着双方在推动汽车产业智能化进程方面的潜在合作机遇。
