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AI芯片架构谁将称霸？引领未来，角逐科技之巅！

2024-03-05

本文来自“AI智算时代：算力芯片加速升级”。智算中心的发展基于最新人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以Al大模型为代表，算力技术与算法模型是其中的核心关键，算力技术以Al芯片、Al服务器、Al集群为载体。
GPU主宰算力芯片，Al信创驱动国产算力发展：得益于硬件支持与软件编程、设计方面的优势，CPU+GPU成为了目前应用最广泛的平台。Al分布式计算的市场主要由算力芯片、内存和互联设备三部分组成。
由于ChatGPT的爆火，GPU需求明显，英伟达也加大对三星和SK海力士HBM3的订单。2023年10月，SK海力士表示，已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。据Omdia预测，到2025年，HBM市场的总收入将达到25亿美元。
集成算力与存力，先进封装产能紧缺：CoWoS封装技术是目前集成HBM与CPU/GPU处理器的主流方案。台积电主导全球CoWoS封装市场。据IDC预测，全球CoWoS供需缺口约20%，2024年台积电的CoWos封装产能将较2023年提升一倍，2.5D/3D先进封装市场规模在2023-2028年将以22%的CAGR高速增长。
Al算力对高效电源提出新需求，背面供电技术蓄势待发：越来越高度化的集成会造成针对加速芯片的电源解决方案越来越复杂，方案需要不同电压、不同路的多路输入，这种情况下电压轨会越来越多。台积电、三星、英特尔等芯片大厂都在积极布局背面供电网络技术，为日益复杂的芯片提供高效供电方案，其中英特尔较为领先。
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