于九月二十八日的晚间时分，扬州扬杰电子科技股份有限公司宣布了一项重要决定：其已与四川雅安经济技术开发区管治部门达成友好共识，并正式签署了关于在其区域内的投资建设半导体单晶材料扩能项目的《项目投资协议书》。此举标志着双方在推动技术创新和产业发展的道路上迈出了坚实的一步。
图片来源：扬杰科技公告截图
关于半导体单晶材料扩能项目的投资规划，旨在通过三阶段分步推进的方式，确保项目全面落地。预计总投入不少于7亿人民币，预期在五年内完成整体建设目标。具体而言，第一期投资额将至少达到2亿，第二期与第三期的投资额度则分别设定为不低于2.5亿和2.5亿，以实现渐进式增长与优化配置。
扬杰科技致力于深化其在半导体领域的布局，通过战略性地扩大单晶材料生产线建设规模，旨在显著增强单晶硅棒、外延片以及抛光片等核心组件的产能输出能力。此举不仅强化了公司对上游硅片的研发、生产及销售环节的自主控制力，更有效地整合并优化其产业链条。
在当前全球半导体市场面临"芯片荒"的大背景下，扬杰科技积极把握这一关键机遇，采取果断措施以确保原材料供应的长期稳定性和可靠性。此举不仅是对现有产能规划的积极响应，更是对未来发展趋势的前瞻布局，旨在稳固公司在行业内的竞争地位，同时为持续增长的市场需求提供有力支撑。
通过上述举措，扬杰科技不仅增强了自身的市场竞争力和供应链韧性，同时也为实现可持续发展、满足未来技术进步和产业需求奠定了坚实基础。这一战略调整与实施，不仅顺应了全球半导体产业链升级的趋势，更为公司及行业内的合作伙伴开辟了新的发展机遇。
