于9月26日，盛美半导体设备的官方社交媒体平台宣布了其新产品的问世——一款专门用于处理300毫米晶圆单片工艺的SPM设备。这一创新性发明，标志着在半导体制造领域迈出了里程碑式的一步，为行业注入了前沿技术的力量。
图片来源：盛美半导体官微
此款300毫米晶圆片式SPM设备，广泛适用于先进逻辑、DRAM以及3D-NAND等集成电路制造过程中的湿性清洗与蚀刻工序，尤为擅长处理高剂量离子注入后光致抗蚀剂的剔除工程，和金属蚀刻及剥离工艺。这一创新设备不仅扩充了盛美半导体在SPM工艺领域的技术范畴，还特别针对高温SPM流程进行优化，随着科技节点逐步推进至10纳米以下级别，此类工序的数量亦随之增长。
依据官方信息，创新的单片高温SPM装置采用卓越的多级阶式加热策略来对硫酸进行预热，并与过氧化氢混合，以实现极端温度条件下的反应。该设备拥有盛美半导体腔体，能够兼容多种化学品配置，并集成有在线化学品混酸系统，以此确保工艺过程中化学品浓度及温度的动态精准调控。此外，此腔体设计还包括对额外化学品的支持与适应，同时提供包括盛美独家SAPS和TEBO超声波技术在内的定制化清洁解决方案，以满足广泛的生产需求并提升过程效能。
盛美半导体董事长王晖指出，新开发的单片SPM设备是在Ultra C Tahoe设备的基础上进行创新和提升的成果。这款全新设备不仅完美继承了Tahoe设备所验证过的先进工艺技术，并且在此基础上实现了突破性进展，成功地扩展了高温SPM工艺的能力范畴。同时，它还进一步丰富和完善了公司湿法产品的系列布局，为半导体制造领域提供了更加全面、高效的技术解决方案。
秉承着将自身塑造成全球领先的清洁方案提供商之愿景，该公司承诺不断开拓创新，致力于研发前沿工艺能力，涵盖如高端的高温度增量处理干燥技术及超临界的二氧化碳干燥技术等先进领域。通过此举，我们旨在推动行业边界，引领清洁解决方案的技术革新与实践应用。
在2021年，盛美半导体成功向国内的两家企业提供了其先进的新设备，以助力工艺开发与验证工作。其中，一家企业专注于逻辑工艺的研发，而另一家则专注于存储工艺的探索。近期，盛美半导体收到了来自中国客户的新增订单，计划于2022年初进行交付。这些设备搭载了盛美半导体独步全球的兆声波清洗技术方案，其卓越性能尤其适用于3D结构清洗任务，包括但不限于硅通孔等复杂组件的精密清理工作。
