在2023年九月二十四日，英特尔公司正式公布了其在美国亚利桑那州钱德勒市新设两座晶片制造厂的重要决定，并于当日举行了庄重的动工仪式。此举标志着该公司决心运用其最为前沿及先进的微芯片生产技术，引领行业创新发展之路。
图片来源：英特尔官网截图
根据官方资料，新建的两座先进制造设施被命名为Fab52与Fab62，总投资额高达200亿美元，彰显了企业对技术创新和扩产的决心。随着新工厂建设完成，位于亚利桑那州钱德勒园区内的英特尔晶圆厂总数将增至六家，进一步巩固其在半导体行业的领导地位。
自从四十年前于亚利桑那州启程，构建芯片之梦，英特尔在这片土地上的累计投资已逾五佰亿美金，见证了一段辉煌而深远的技术征程。
随着两座现代化工厂预计于2024年全负荷运转，这些新增产能不仅将满足英特尔内部对先进处理器的供应需求，同时也将开放服务于行业内外客户的机会。秉承着自我研发与生产的传统优势，英特尔已迈入了一个崭新的时代，其战略性的转变为外部伙伴生产芯片，标志着公司业务版图和市场影响力的进一步拓展。
通过此次转型，英特尔不仅巩固了其在半导体领域的领导地位，还通过提供定制化解决方案和服务，为合作伙伴构建起强大的生态系统。新工厂的落成与运营，将助力实现更加灵活、高效的研发制造流程，从而提升整体生产效率及竞争力。
展望未来，这一举措旨在打造一个集技术共享、协作研发与规模化生产于一体的创新中心，不仅能够满足多元化市场需求，还将在全球半导体产业中树立起新的标杆。通过整合内外部资源和优化供应链管理，英特尔正致力于构建更加紧密且充满活力的产业生态链，为全球科技发展注入源源不断的动力。
根据媒体报道，作为美国本土唯一深耕半导体领域的领军企业，英特尔正实施一项革新战略举措，此举将为包括高通和亚马逊云端部门在内的广大外部客户提供更多定制化服务。新工厂将全面导入最先进的芯片制造技术，以此助力英特尔在二零二五年左右实现行业地位的显著提升与重塑。
