于九月二十三日，嘉兴斯达半导体股份有限公司对外宣布一则重要信息，披露中国证券监督管理委员会在审议阶段对该公司提出的A股非公开发行提案进行了专业评估与严格审查。此番审议过程后，决策委员会给予积极肯定，正式批准斯达半导进行本次的A股股票非公开发行计划。
图片来源：斯达半导公告截图
当前阶段，我司还未接获中华人民共和国证券监督管理委员会对于此次增发普通股事宜的正式批准函件；一旦获得官方确认并准予进行的相关正式通知，我们自会及时公布于众。
根据斯达半导的官方声明，公司计划通过筹集人民币三十五亿的资金，重点投向高压特色工艺功率芯片的研发与产业化的宏伟目标，以及SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造工程，并为流动资金需求提供补充。以下是各项目的投资概要：
1. 高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目：此项目旨在推动公司深入探索并开发先进的高压功率芯片技术，以满足市场对高效能、高可靠性的产品日益增长的需求。
2. SiC芯片研发及产业化项目：聚焦于研发和生产基于SiC材料的半导体芯片，此举将显著提升产品性能，并引领行业向更加绿色、节能的方向迈进。
3. 功率半导体模块生产线自动化改造项目：通过对现有生产线进行智能化升级与优化，以提高生产效率、确保产品质量并降低运营成本，从而增强公司的市场竞争力和可持续发展能力。
4. 补充流动资金：此举旨在为公司日常运营提供充足的资金支持，包括但不限于研发投入、人才引进、市场拓展等关键领域，确保公司在快速变化的行业环境中保持活力与创新能力。
审视斯达半导体的官方声明，我们能够洞察到其在行业内的最新动态与战略规划。这一公告不仅详述了公司当前的重点项目和市场策略，而且还展示了其对于技术创新及可持续发展的承诺。透过这些信息，我们可以深入理解斯达半导体如何在竞争激烈的环境中保持领先地位，并致力于为全球电力电子领域贡献出更多高质量的产品和服务。通过此次更新，我们期待看到斯达半导体在未来继续展现出卓越的创新能力与市场洞察力。
实施主体在扩展功率半导体模块生产线的自动化改造项目中，扮演着核心角色，这一任务由斯达半导体负责。同时，高压特色工艺功率芯片的研发与产业化项目以及SiC芯片的研发及产业化工作，则专注于技术创新的前沿阵地，由其全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司全权负责。
斯达半导体长年深耕于IGBT、快恢复二极管、SiC等关键功率芯片的研发与生产，同时专注于IGBT、SiC等功率模块的全链条设计、制造与测试工作。其产品阵容全面覆盖工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等诸多领域，展现出公司在电力电子技术领域的深厚底蕴与卓越实力。
秉承着对市场趋势的精准洞察与对未来科技发展的前瞻性考量，司方决定在现有产品布局的基础上，积极迎合新能源汽车、轨道交通、智能电网等关键领域的发展需求和技术创新方向。以此为契机，公司依托其深厚的技术底蕴，全面启动了高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，并同步推进SiC芯片的研发与产业化进程。
这一战略举措旨在通过丰富的产品体系构建，进一步强化公司的市场竞争力。通过实施上述项目，司方不仅有望拓展技术领域的新边界，还能够精准对接行业需求，提供更为高效、先进的解决方案，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现长期稳健的发展目标。
