总投资约4亿元!浩远科技超高清芯片封装载板项目开工奠基

2021-09-22

于九月十八日,坐落于广东省江门市江海区的庆典上,江门市浩远科技有限公司隆重举行了其超高清芯片封装载板项目的动工奠基典礼,此盛事标志着公司崭新篇章的开启。

当天,碧空如洗,阳光明媚,诸多行业同仁、政府领导及合作伙伴齐聚一堂,共同见证这一重要历史时刻。仪式现场洋溢着浓厚的发展热情与创新愿景。浩远科技作为业界佼佼者,在此次项目中将致力于突破技术壁垒,引领超高清芯片封装载板领域的新高度。

此项目的正式启动,不仅为公司未来的发展注入了强劲的动力,更为江门乃至整个行业带来了积极的影响和期望。未来,我们期待在浩远科技的带领下,共同推动技术创新与产业升级,打造更加繁荣的科技生态。

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图片来源:银湖湾建设

在江海区的清澜路,浩远科技的超高清芯片封装载板项目正稳健推进,总投资额约为四亿元人民币。该工程聚焦于制造高级别的双层与多层显示芯片载板、集成电路载体以及陶瓷板,目标年产能高达六十万平方米。此项目采用的线路板生产技术包括内层电路制作,外层电路构建,以及表面加工及成形工序等关键流程。

创立于二零一八年的浩远科技,公司资本总额达一千万元人民币,由赖超担任法人代表。此公司专注于电子新材料的研究、转化与应用,并涉足集成电路芯片及相关产品的销售和生产领域,同时具备电力电子元器件的制造能力。

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