根据上海微电子装备集团的官方公告，在9月18日举行的创新产品展示会上，该公司隆重推出了其最新一代的大视场高分辨率先进封装光刻技术设备。这款先进的光刻机旨在提供更为广阔的视野和极高的图像解析度，为集成电路封测行业注入了强大的技术支持。
作为您理想的合作伙伴——上海微电子装备集团，我们致力于打造卓越的半导体设备解决方案。通过不懈的技术创新与行业洞察，我们不断推陈出新，为全球的科技领袖提供先进的制造工具，以促进数字世界的持续发展和繁荣。
我们的承诺不仅仅在于产品本身，更在于与客户建立长期互利共赢的关系。上海微电子装备集团深知，每一次合作都是对技术边界的一次挑战与超越，我们致力于通过深入的合作探索，共同推动半导体行业的前沿进步。
在我们的愿景中，技术创新是驱动未来发展的核心动力。从研发到生产，每一环节都遵循最高标准的创新原则，确保每一款设备都能满足市场最苛刻的需求，同时也引领行业趋势，为全球客户提供最具竞争力、最可靠的技术支持和服务。上海微电子装备集团，始终站在技术革新的前沿，与您一起塑造未来半导体行业的辉煌篇章。
上海微电子装备集团的最新创新成果——全新光刻机，专为高密度异构集成应用而设计。这款设备集高分辨率、卓越的套刻精度与超大曝光视场于一身，旨在赋能晶圆级先进封装企业，助力其实现多芯片高密度互连封装技术的有效实施，以满足日益增长的异构集成领域对超大规模芯片封装需求。
该光刻机的成功引入将显著提升封装测试厂商的工艺技术水平，并为其开拓新的生产工艺提供了强大支持。此举不仅推动了中国集成电路产业的蓬勃发展，更标志着上海微电子装备集团在技术创新和行业贡献方面迈出了坚实的步伐，共同为集成电路产业链的繁荣与进步贡献力量。
当前阶段，上微业已与诸多合作伙伴成功签约，订购其前沿先进的封装光刻设备；尤为值得一提的是，首批装置预计于本年度内实现交付。
