根据近期的行业动态，知名高端封装基板制造商——芯爱科技有限公司，已成功获得逾5亿人民币的A1轮投资。这笔资金的主要用途在于加速生产线的建设和深化研发工作，旨在进一步巩固其在市场中的领先地位，并推动技术的创新与突破。
此次融资活动得到了包括和利资本在内的多家重量级投资机构的鼎力支持，参与方还包括君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本以及先前的投资伙伴昆桥资本、武岳峰科创与高榕资本。这些投资者纷纷进行了后续注资，共同推动了这一轮的增长与发展。
成立于二零二一年五月八日的芯爱科技，是一家专注于研发设计与生产高端FCCSP与FCBGA基板的企业。该公司致力于为集成电路提供一体化解决方案，从研发至生产测试，涵盖全方位服务项目。其产品线包括BT和ABF基板，并广泛应用于Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA及FCBGA，全面满足客户多元化需求。
芯爱科技的制造基地坐落于南京市浦口经济开发区的繁荣地带，一期和二期总占地面积达到415英亩。初期总投资预计超过人民币45亿元，旨在实现年产能达145万片的高端基板生产目标。这些产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能及汽车电子等多个高科技领域。
目前，工厂内设备已全部安装并调试完毕，正式进入试产阶段，为后续大规模量产做好充分准备。
根据天眼查提供的最新资讯，在四月二十日这一天，芯爱科技的工商信息经历了调整，新增了股东——杭州清紫泽源一号股权投资合伙企业的身影。同时，公司的注册资本从原先的七点五亿元人民币提升至了七点五六九亿元人民币，增长幅度达到了令人瞩目的一点二五%。这一系列变动无疑为芯爱科技的发展注入了新的活力与资本支持。
封装基板在芯片封装流程中扮演着至关重要的角色，不仅承担起支撑、散热及防护的职责，还确保了集成电路与印刷电路板间的电气连接得以顺畅实现。展望未来，得益于5G通信、智能汽车电子、人工智能、高性能计算和数据中心等领域的持续繁荣发展，对高端封装基板的需求预计将呈现显著增长态势。
