半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州

2023-04-25

据池州日报的近传消息,江南新兴产业集中区、市商务局以及市投资促进局积极响应,精心组织代表团赴香港进行深度交流与合作对接。此次访问取得了圆满成功,与海信科电子集团实业发展有限公司、鹏程翔国际有限公司及香港恒晟新能源股份有限公司共同签署了半导体封装测试设备设计研发与制造项目、半导体封装扩规项目以及新能源动力电池制造项目三项重要合作协议,合计投资总额达到3.7亿美元。这一系列合作标志着多领域技术融合与资本的深度融合,预示着未来科技与经济发展的新契机。

在这次成功的合作协议中,涉及三项关键领域的重要投资活动备受瞩目:首项是聚焦于半导体芯片封装的扩充计划,其投资规模高达11.6亿人民币;其次,半导体封装测试设备的设计研发与生产二期项目的投入总额为2亿人民币;最后,动力电池制造项目总投资额达到15亿人民币。这三项投资汇聚了庞大资源,旨在推动产业前沿技术的发展和生产能力的提升,充分体现了对科技创新及绿色能源转型的坚定承诺。

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