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芯恒源存储芯片切割研磨封测项目提前实现正负零，预计12月投产

2023-04-24

根据青岛胶东临空经济示范区的最新通报，于4月13日，芯恒源存储芯片切割、研磨与封装测试项目已实现全面正负零里程碑。该项目的技术领军人物徐语晗指出，预期在6月底完成主体结构封顶工作，并计划于同年12月份正式投入运营。

芯恒源存储芯片相关项目之首期工程，坐落于总面积达五公顷的土地之上，旨在构建涵盖晶片分割、研磨与固态储存器测试的生产链，并规划成为华北地区首屈一指的芯片处理公有设施平台。此项目集中力量于核心环节，力求在切割、研磨及封测领域实现技术整合与创新突破。

去年十月，芯恒源的存储芯片工艺深化项目在青岛胶州正式签约。据当时报道，此项目以存储芯片切割、研磨与封装测试为核心，总投资规模约为五十五亿元人民币，一期工程投资金额预计为二点二亿美元，计划占地五百亩，构建总面积约六万五千平方米。

该项目旨在构筑一条先进的晶圆加工线，年产能达五十万片8至12英寸晶圆。此外，还将建立一条专注于存储类芯片封装与测试的生产线，预计每年可完成一亿颗存储芯片的封装及测试工作，进一步巩固了芯恒源在半导体产业的地位。

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