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摄像眼镜POP芯片底部填充胶应用案例分析

2023-06-12

摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。
客户用胶产品为摄像眼镜
摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。
主要功能：数码摄像机，视频录制， MP3播放，蓝牙耳机，太阳镜,用胶点：电路板上POP芯片需要用底部填充胶加固补强。
客户产品参数>
POP芯片规格是12*12*0.7mm,锡球直径是0.25±0.05mm,球心间距是0.65mm,板间隙是0.17±0.05mm,BGA锡球数为260颗,产品用胶要求>
胶水要求黑色，可满足150度，无固化时间要求,施胶后需做高低温测试>
-40～40度，湿度60%，4小时一个循环，做6次，共24小时。
客户目前替换代工商，之前有用过别家的胶水。
汉思推荐HS708底填胶，给客户预约好，带样胶过去试样。

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